[发明专利]相机模组及其制作方法

权利要求书

1.一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个第一基板、一个镜片、一个第二基板及一个遮光罩，所述第一基板开设有第一通光孔，所述第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述影像感测器贴靠于所述第一表面上，所述镜片贴靠于所述第二表面，所述第二基板贴靠于所述镜片远离所述第一基板的一面，所述第二基板开设有第二通光孔，所述遮光罩包括第三通光孔，所述遮光罩套设于所述相机模组的外部，所述第三通光孔、所述第二通光孔、第一通光孔的中心均位于所述相机模组的光轴上。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述第一基板及第二基板均采用不透光的材料制成。

3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述第一表面上设置多个绕所述第一通光孔排布的底座焊垫，所述影像感测器包括感测区和多个绕所述感测区排布的芯片焊垫，所述各芯片焊垫与所述各底座焊垫分别电连接。

4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述影像感测器通过各向异性导电胶固定于所述第一表面上，所述影像感测器的感测区位于所述相机模组的光轴上。

5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括滤光片，所述滤光片设置于所述镜片及第一基板之间。

6.一种相机模组制作方法，其包括以下步骤：

提供一个开设有多个第一通光孔的第一板材，所述第一板材包括相对设置的板材第一表面及板材第二表面；

提供一个具有多个镜片的第二板材，将所述第二板材粘结于所述第一板材的板材第二表面上，所述多个镜片与所述多个第一通光孔一一对应；

提供一个具有多个第二通光孔的第三板材，将所述第三板材粘结于所述第二板材远离所述第一板材一面，所述多个第二通光孔与所述多个第一通光孔一一对应；

提供多个影像感测器，将多个影像感测器一一粘结到所述板材第一表面上，所述多个影像感测器与所述多个第一通光孔一一对应；

将三个板材进行切割，得到多个相机模组；

提供多个具有第三通光孔的遮光罩，将所述遮光罩分别套设于上一步骤得到的相机模组的外部，且所述第三通光孔对准所述相机模组的第二通光孔。

7.如权利要求6所述的相机模组制作方法，其特征在于，在所述提供一个开设有多个第一通光孔的第一板材的步骤中还包括以下步骤：在所述板材第一表面上设置多组绕所述第一通光孔排布的底座焊垫。

8.如权利要求6所述的相机模组制作方法，其特征在于，提供的所述多个影像感测器中，每一影像感测器包括一个感测区和多个芯片焊垫，所述芯片焊垫与所述底座焊垫一一对应。

9.如权利要求6所述的相机模组制作方法，其特征在于，所述相机模组制作方法还包括以下步骤：提供一个具有多个滤光片的第四板材，将所述第四板材粘结于所述第二板材及第一板材之间。

10.如权利要求7所述的相机模组制作方法，其特征在于，在提供一个开设有多个第一通光孔的第一板材的步骤中还包括以下步骤：模压成型第一板材，将多个底座焊垫粘结到所述第一板材上。