[发明专利]膜内成型天线

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种膜内成型天线，特别是指具有液体导电胶状物质之天线结构设计。

【先前技术】

嵌入式天线系统设计从单频及窄频进化到多频及宽带的演变非常迅速，其中有天线设计人员提出在蜂巢式频段(850MHz～2GHz)中对于五频(penta-band)覆盖的需求，由于多频系统要求所用的组件必须尽可能微型化，使得多频系统的实现变得更加复杂化，因应市场要求无线传输装置表面光滑平整，无天线延伸在外的设计要求，天线的外观设计和操作系统整合更具挑战性，一般嵌入式天线设计时的重要性能参数包括：功耗、效率、返回损失以及隔离度。

为实现将天线隐藏在内部之设计需求，近几年开发出天线于塑料膜内印刷成型之新制程，其方式系首先将辐射导体及天线相关线路贴覆于塑料壳体表面，然后印刷一薄膜层于辐射导体及线路表面，之后透过打凸程序，将高压薄膜成型，然后进行裁切程序完成剪裁，最后置放于模穴中，利用射出成型制程完成天线成品，经此制程完成之天线产品，主要系于表面涂布薄膜，增加辐射导体表面耐磨性与抗化学性。

然而实际制程经常发生之问题，主要在于传导电性讯号之接触端子插置于塑料壳体孔洞时，由于插置力量控制不易，容易使接触端子直接撞击到辐射导体及薄膜层，造成辐射导体毁损，同时薄膜层容易产生突起，导致天线无法有效运作。

【发明内容】

本发明之目的是提供一种膜内成型天线，利用软性材质之液态导电体作为辐射导体与接触端子之电气连接媒介，避免接触端子直接重力撞击毁损辐射导体及薄膜层，造成天线结构损坏，使天线无法进行讯号收发。

本发明之另一目的是提供一种膜内成型天线，利用金属材质之软性液态导电体作为辐射导体与接触端子之讯号传递媒介，利用液态导电体无弹力限制之优点，改善习知接触端子长期使用后弹性疲乏，触脚无法轻易拉伸及压缩之缺失，避免组件经常拆卸及更换。

为达成上述目的，本发明是为一种膜内成型天线，组成结构包括：薄膜层、辐射导体、承载体、液态导电体及接触端子；组合时将辐射导体及线路层贴覆于薄膜层表面；承载体紧密压合于辐射导体上部且形成一沟槽；接触端子设置一凹部，并于凹部上预留一孔洞，将接触端子之凹部插置于沟槽中且与辐射导体图案及线路层距离一间隙，经由孔洞将流质之液态导电体注入于凹部与辐射导体层之间隙中，液态导电体注入量控制不超出孔洞为限。

本发明主要于习知辐射导体线路层与接触端子之间增加设置软性材质之液态导电体，避免接触端子插入时因重力撞击导致辐射导体及薄膜层毁损或突起，造成天线结构损坏，影响天线设备讯号之收发功能。另外透过金属材质之液态导电体作为辐射导体与接触端子之讯号传递媒介，由于液态导电体无弹力限制之问题，大幅改善习知金属接触端子长期使用后弹性疲乏，触脚无法轻易拉伸及压缩之缺失，增加产品使用年限，避免组件经常性维修及更换。

为使贵审查人员进一步了解本发明之详细内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。

【图式简单说明】

图1为本发明第一实施例之侧视图。

图2为本发明第一实施例之立体分解俯视图。

图3为本发明第一实施例之立体组合俯视图。

图4为本发明第一实施例另一视角之立体组合俯视图。

【实施方式】

请参阅图1，为本发明第一实施例之侧视图。组成结构包括：薄膜层11、辐射导体12、承载体13、液态导电体14及接触端子15；其中金属材质之接触端子15设置一凹部151。

将辐射导体12图案及线路层印刷于薄膜层11上部，通常薄膜层11原料选用聚酯薄膜；承载体13紧密压合于辐射导体12上部且形成一沟槽131；接触端子15为金属片，其凹部151上预留一孔洞151a，将接触端子15之凹部151插置于沟槽131中且与辐射导体12图案及线路层距离一间隙，经由孔洞151a将流质之液态导电体14注入于凹部151与辐射导体12层之间隙中，本发明之液态导电体14原料选用液体胶状物质，液态导电体14注入量控制不超出孔洞151a为限，注入高度约为沟槽131三分之一深度，另外必须注意承载体13与辐射导体12层连接处必须完全密合，避免液态导电体14任意流出。