[发明专利]制作可挠式显示面板的方法和制作配向膜与间隔物的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种制作可挠式显示面板的方法和制作配向膜与间隔物的方法，特别是指利用成型技术制作一体成型的配向膜与间隔物的方法，以及利用可挠式电路板的二层板技术制作可挠式显示面板的方法。

背景技术

可挠式显示面板由于具有类似纸张的轻薄短小、可挠曲和便于携带等特性，因此适用于电子纸(electronic paper)、智能卡(smart card)、电子卷标(E-price tag)等产品上。现有的可挠式显示面板主要为使用随机散布的珠状间隔物(bead spacer)维持可挠式显示面板的面板间隙(cell gap)，然而由于可挠式显示面板具有可挠曲特性，因此珠状间隔物容易在挠曲过程中与显示面板产生摩擦而造成磨耗，使得现有的可挠式显示面板具有耐用度不佳的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制作可挠式显示面板的方法和制作配向膜与间隔物的方法，以改善间隔物的耐磨度并提升可挠式显示面板的耐用度。

为达上述目的，本发明提供一种制作配向膜与间隔物的方法，所述方法包括以下步骤：提供一基材，接着对基材进行一成型制程，使基材形成一结构层，所述结构层包括一体成型的一配向膜和多个间隔物。

为达上述目的，本发明另提供一种制作可挠式显示面板的方法，所述方法包括以下步骤：提供一基材。接着对基材进行一成型制程，使基材形成一结构层，所述结构层包括一体成型的一配向膜和多个间隔物，随后提供一第一透明导电膜与一第二透明导电膜，并将结构层贴附于第一透明导电膜与第二透明导电膜之间，使第一透明导电膜、结构层与第二透明导电膜形成一三明治结构。

本发明的方法利用各式成型技术直接制作出一体成型的配向膜与间隔物，可改善间隔物的硬度与耐磨度。另外，本发明的方法利用可挠式电路板的二层板技术制作可挠式显示面板，可提升可挠式显示面板的耐用度与挠曲能力。

附图说明

图1至图3为本发明一较佳实施例制作配向膜与间隔物的方法示意图。

图4和图5为本发明一较佳实施例制作可挠式显示面板的方法示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参考图1至图3。图1至图3为本发明一较佳实施例制作配向膜与间隔物的方法示意图。如图1所示，首先提供一基材10。基材10的材料可为塑料材料，例如热塑性材料或热固性材料，但不以此为限而可为其它适用的材料。如图2所示，利用一预先制作的模具12，对基材10进行一成型制程，例如热压(hot embossing)制程、射出成型(injection molding)制程、滚桶压印(rolling imprint)制程，或其它现有的成型制程，将模具12的图案转移至基材10上。如图3所示，随后自结构层14的表面移除模具12，以使基材10形成一结构层14，其中结构层14包括一体成型(monolithically-formed)的一配向膜16和多个间隔物18。间隔物18的高度、宽度和配置可依产品要求而有所不同，且间隔物18的形状可为例如圆柱形、锥形、角柱形、半球形或其它形状。另外，本发明制作配向膜与间隔物的方法并不限于使用必须通过模具12的成型制程，换言之结构层14的制作也可由其它不需使用模具12的成型制程，例如激光雕刻制程、蚀刻制程或其它各式加工制程来实现。若选用不需模具12的成型制程，则可不需进行图2的步骤，而直接形成图3所绘示的结构层14。

请再参考图4和图5，并一并参考图1至图3。图4和图5为本发明一较佳实施例制作可挠式显示面板的方法示意图。如图4所示，提供一第一透明导电膜20和一第二透明导电膜22，其中第一透明导电膜20较佳可先固定于一第一可挠式基板24上，第二透明导电膜22较佳可先固定于一第二可挠式基板26上。接着结构层14贴附于第一透明导电膜20或第二透明导电膜22上。随后再利用一框胶28将第一可挠式基板24和第二可挠式基板26贴合密封，使得第一透明导电膜20、结构层14和第二透明导电膜22形成一三明治结构。如图5所示，接着在第一透明导电膜20和第二透明导电膜22之间形成一液晶层30，以形成一可挠式显示面板32。

由上述可知，本发明的方法为利用成型技术直接制作出一体成型的配向膜与间隔物，再利用可挠式电路板的二层板技术制作可挠式显示面板。以下针对本发明的一较佳实施例制作可挠式显示面板的方法和制作配向膜与间隔物的制程步骤进行详述，并请配合参考图1至图5。

基材制作，包括：

预混步骤：