[发明专利]控制镜面钢板温度的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板、线路板、及复合材料领域，尤其涉及一种关于 镜面钢板温度的控制方法及装置。

背景技术

覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压 而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，主要用于制作印制电路板 (PCB)。而印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主 要组成部件。覆铜板的生产工艺流程主要包括混胶→上胶→叠合→层压→剪 切→检测→包装等工序。其中，上胶工序是指将玻纤布浸上树脂胶液制成半 固化片，在这个过程中，胶液对玻纤布的浸润只是完成了大半部分，玻纤布 中还有很多空隙未被胶液浸润，而使半固化片中存有小分子物、水份、空气 等。叠合工序是指在叠合台上，依次将镜面钢板、铜箔、半固化片、铜箔、 镜面钢板叠合在一起，其品质控制要点主要是所有物料叠合要整齐，防止铜 箔被粉尘污染，保证产品的外观质量。层压是指将叠合好的物料在层压机中 压制成型，半固化片在层压机中受热受压，半固化片中的树脂先软化、熔 融，高分子物变为粘流态，然后随着温度逐步升高和时间增加，树脂开始发 生固化反应，最后达到固化完全。在层压过程中，半固化片中的小分子物、 水份、空气等在压力的作用下被排到产品外面，以保证基材中没有微气泡、 空隙等质量缺陷，提高产品的可靠性。

传统的工艺控制方法是在叠合工序控制产品的外观质量，在层压工序控 制产品的内部质量(即基材质量)。随着电子产品的无铅化，对覆铜板的可靠 性提出更高的要求，其中对基材质量如微气泡、空隙等的要求越来越高，因 为微气泡会严重影响覆铜板和线路板的耐热性、耐湿热性和CAF性能等，所 以需要严格控制覆铜板的基材微气泡等质量缺陷的发生。

在生产过程中研究发现，镜面钢板的洁净度会影响产品的外观质量，因 此在叠合前需将镜面钢板经过洗刷辊、水洗、以及热风烘干的方式进行清 洁。但是，经过清洁后的镜面钢板的温度一般高于铜箔和半固化片的温度， 将镜面钢板和铜箔与半固化片叠合在一起时，热量会从镜面钢板传给半固化 片，使半固化片受热软化。如果在叠合工序，半固化片受热软化，并且软化 的程度较高，会使半固化片中的空气被包裹住，导致在后续的层压过程中， 半固化片中的空气难以完全排出而最后留在产品中，形成所谓的“基材微气 泡”。研究证明，镜面钢板的温度越高，半固化片所用的树脂软化点越低，产 品的叠层越薄，在叠合工序，半固化片的软化程度越高，最后产品的基材微 气泡的比例越高。

因此，在覆铜板的生产过程中需要结合不同半固化片的所用树脂的软化 点来控制镜面钢板的温度，以控制和降低基材微气泡的比例，从而提高产品 的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种控制镜面钢板温度的方法，其通过在水洗 机内控制水的温度和流量，及控制风的温度和流量，进而控制镜面钢板的温 度；

本发明的又一目的在于，提供一种控制镜面钢板温度的装置，该装置通 过增加控制镜面钢板温度的设备，可以有效控制镜面钢板的温度，使其达到 生产需要。

为实现上述目的，本发明提供的控制镜面钢板温度的方法，其包括：

步骤1，提供半固化片及镜面钢板；

步骤2，根据半固化片的软化点，确定需要控制的镜面钢板的温度范 围；

步骤3，将镜面钢板放入洗板机中进行水洗、刷板、再水洗、吹干；

步骤4，在上述过程中，测量镜面钢板的温度，通过调整洗板机的水 温、水量、风温、及风量，使镜面钢板的温度控制在需要控制的温度范围 内；

步骤5，取出吹干后的镜面钢板。

步骤2中，根据制作半固化片的树脂软化点确定需要控制的镜面钢板的 温度范围，不同树脂软化点的半固化片对应不同的镜面钢板的温度控制范 围。

树脂软化点为80℃-90℃的半固化片，对应镜面钢板的温度控制范围为 50℃-60℃。

树脂软化点为60℃-70℃的半固化片，对应镜面钢板的温度控制范围为 30℃-40℃。

步骤4中，若镜面钢板的温度高于需要控制的温度范围，则降低水温或 增大水的流量，以使镜面钢板的温度降低到需要控制的温度范围内。

步骤4中，若镜面钢板的温度低于需要控制的温度范围，则升高水温或 降低水的流量，以使镜面钢板的温度升高到需要控制的温度范围内。