[发明专利]线路板电镀装置及电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板电镀装置及电镀方法，尤其涉及一种用于镀孔图形分布不均匀或者镀孔图形过分稀疏的线路板电镀装置及电镀方法。

背景技术

在现有线路板电镀过程中，通常需要采用镀孔的方式对通孔或盲孔的位置进行局部电镀，以使得这些通孔或盲孔内的铜厚度能达到要求范围。在进行通孔或盲孔的镀孔时，只有有孔的位置才裸露出来，其无孔的位置均被干膜覆盖，电流将向有孔的图形处聚集。如果镀孔图形分布不均匀，更多的电流将聚向位置相对孤立的孔，孤立位的孔的电流密度会较其他孔的电流密度更大，这些孔的电镀层就较厚；在一些孔较密集的区域，因为较多孔的分摊而导致该区域的电流密度相对较小，这些地方的电镀层就较薄。孔图形的分布越不均匀时，这种两极分化的情况会越严重，当相对孤立的孔的电流密度超出一定的值，会导致电镀品质问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有线路板电镀技术中，镀孔图形分布不均匀或者镀孔图形过分稀疏时，线路板电镀层不均匀或者电镀电流不容易控制的技术问题。

本发明的技术方案是：构建一种线路板电镀装置，包括镀孔单元，所述镀孔单元在线路板上的分布不均匀，所述镀孔单元分布不均匀包括镀孔单元密集分布区域和镀孔单元稀疏分布区域以及镀孔单元分布区域大小不一样，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点。

本发明的进一步技术方案是：所述镀孔单元为镀孔图形。

本发明的进一步技术方案是：所述镀孔单元稀疏分布区域包括分布间距大于一厘米的镀孔单元以及独立的镀孔单元。

本发明的进一步技术方案是：所述假镀点在所述镀孔单元周围或者镀孔单元分布的小区域周围成环形分布。

本发明的进一步技术方案是：所述假镀点为用于分散电镀电流的在线路板表面所贴的干膜或其他抗电镀物质上的开窗点。

本发明的进一步技术方案是：所述镀孔单元周围的用于分散电镀电流的开窗点之间距离为0.1毫米至10毫米，所述分散电镀电流的开窗点两端的长度为0.1毫米至10毫米。

本发明的进一步技术方案是：所述分散电镀电流的假镀点为圆形，且其圆形的直径与所包围的孤立孔的直径相接近或一样。

本发明的技术方案是：提供一种线路板电镀方法，包括如下步骤：

在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点；

对线路板进行电镀。

本发明的进一步技术方案是：所述镀孔单元稀疏分布区域包括分布间距大于一厘米的镀孔单元。

本发明的进一步技术方案是：还包括采用砂带对电镀后的线路板进行打磨。

本发明的技术效果是：所述镀孔单元在线路板上的分布包括所述镀孔单元密集分布区域和所述镀孔单元稀疏分布区域时，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙设置用于分散电镀电流的假镀点。本发明当镀孔图形在线路板上分布不均匀时，电镀层在线路板上也是均匀的，同时电流也容易控制。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明一种实施方式的结构示意图。

图3为本发明另一种实施方式的结构示意图。

图4为本发明的流程图。

图5为本发明一种实施方式的流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。