[发明专利]线路板灌胶压合方法

权利要求书

1.一种线路板单层基板的灌胶压合方法，包括如下步骤：

对基板第一面的铜层进行蚀刻；

对蚀刻后的基板第一面进行灌胶压合；

对基板第二面的铜层进行蚀刻；

对蚀刻后的基板第二面进行灌胶压合。

2.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，在进行灌胶压合时，基板蚀刻面朝下，将基板向下进行灌胶压合。

3.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述灌胶压合为采用半固化片进行压合。

4.根据权利要求3所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述半固化片厚度为0.1毫米至0.5毫米。

5.根据权利要求4所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述半固化片厚度为0.3毫米。

6.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述铜层的厚度为6oz至12oz。

7.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述基板上设置有定位孔，在进行蚀刻时，所述定位孔用于在蚀刻时对准基板的蚀刻位置。

8.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述基板厚度为0.075毫米至1.0毫米。

9.一种应用权利要求1所述的线路板单层基板的灌胶压合方法进行多层基板的线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：

对第一层基板第一面的铜层进行蚀刻；

对其余各层基板的第一面和第二面的铜层进行蚀刻；

对蚀刻后的多层基板的蚀刻面进行灌胶压合；

对第一层基板第二面的铜层进行蚀刻；

对第一层基板第二面进行灌胶后再与其它各层基板进行压合。

10.根据权利要求9所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述基板厚度为0.075毫米至1.0毫米。