[发明专利]一种抗菌自洁耐低温聚烯烃包装薄膜的制备方法无效
申请号: | 200910111128.4 | 申请日: | 2009-03-03 |
公开(公告)号: | CN101492555A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 张华集;陈晓;张雯 | 申请(专利权)人: | 福建师范大学 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/36;C08K9/04;C08K5/10;B32B27/32;B29C47/06;B29C47/92 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350007福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗菌 低温 烯烃 包装 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种抗菌自洁耐低温聚烯烃包装薄膜的制备方法,其特征是:
配方
表层 均聚聚丙烯90~94重量份,复合抗菌剂母粒5~8重量份,抗粘连剂母粒1~2重量份;
中间夹层 茂金属线性低密度聚乙烯85~90重量份,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物10~15重量份;
制备方法
将均聚聚丙烯、复合抗菌剂母粒、抗粘连剂母粒计量后置于搅拌机中搅拌混合12min,等量置于三层共挤成型机组的1#、3#表层挤出机料斗中;将茂金属线性低密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物计量后置于搅拌机中搅拌混合10min,置于三层共挤成型机组的2#中间夹层挤出机料斗中;同步启动1#、2#、3#挤出机,进行共挤、下吹、淋膜,制成具有“表层-中间夹层-表层”三层复合结构的抗菌自洁耐低温聚烯烃包装薄膜。
2.根据权利要求1所述的抗菌自洁耐低温聚烯烃包装薄膜的制备方法,其特征是所述的均聚聚丙烯熔体流动速率为3.2g/10min,茂金属线性低密度聚乙烯熔体流动速率为3.4g/10min,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯的质量分数为15%。
3.根据权利要求1所述的抗菌自洁耐低温聚烯烃包装薄膜的制备方法,其特征是所述的复合抗菌剂母粒中各组份配比为:银含量为4.2%质量分数的载银沸石8重量份,纯度为99.9%质量分数的氧化锆12重量份,均聚聚丙烯78重量份,硬脂酸单甘油酯0.8重量份,聚丙烯蜡1.2重量份。
4.根据权利要求1所述的抗菌自洁耐低温聚烯烃包装薄膜的制备方法,其特征是所述的抗粘连剂母粒中各组份配比为:粒径1~3μm的二氧化硅65重量份,EVA 31重量份,硼酸酯偶联剂1.5重量份,氧化聚乙烯2.5重量份。
5.根据权利要求1所述的抗菌自洁耐低温聚烯烃包装薄膜的制备方法,其特征是所述的搅拌混合过程中搅拌机的转速为60r/min,温度为100±1℃。
6.根据权利要求1所述的抗菌自洁耐低温聚烯烃包装薄膜的制备方法,其特征是所述的三层共挤成型机组的1#、3#表层挤出机料筒温度控制在I区178~183℃,II区183~188℃,III区188~192℃,IV区192~195℃,V区193~195℃;2#中间夹层挤出机料筒温度控制在I区172~177℃,II区177~182℃,III区182~187℃,IV区187~192℃,V区190~193℃;连接法兰温度控制在192~195℃,模头温度190~193℃。
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