[发明专利]一种包含人造骨成分的填龋用组合物无效

专利信息
申请号: 200910111889.X 申请日: 2009-06-02
公开(公告)号: CN101564358A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 李榕卿 申请(专利权)人: 李榕卿
主分类号: A61K6/083 分类号: A61K6/083;A61K6/033
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350002福建省福州市洪山桥郭*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 包含 人造 成分 填龋用 组合
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种包含人造骨成分的填龋用组合物,属于A61K医用、牙科用配制品领域。

背景技术

牙科复合树脂材料目前多由生产厂家配置为单糊剂型或双糊剂型供临床使用。单糊剂配方的牙科复合树脂材料也称可见光固化复合树脂(VLC),是用特定波长和强度的可见光来引发聚合反应。过去的产品多为紫外光(UV)固化材料。双糊剂型复合树脂材料可以经混合后自凝,也可以经混合后应用可见光达到双重固化。当前国际市场上出现的复合树脂配方有50多种,它们可分为不同的类别,并在组成和性能上存在较大的差异。生产厂家所公布的牙科复合树脂材料其成分介绍通常较粗略,重要的资料则需通过化学分析才能获得。牙科复合树脂材料的基本组成包括:树脂基质、无机填料、聚合固化引发物质、阻聚剂以及着色剂;树脂基质的作用是赋予可塑性、固化特性和强度,常用的树脂基质是多官能团甲基丙烯酸酯单体,多官能团甲基丙烯酸酯单体涉及种类繁多的同类化学物质,牙科复合树脂材料中实际常用的多官能团甲基丙烯酸酯单体是综合考虑了各方面因素的选择,具体例如BIS-GMA、UDMA以及TEGDMA,其中的BIS-GMA、UDMA或它们的组合具有较高粘度,而TEGDMA更多地是为降低粘度作为稀释剂来加入到BIS-GMA、UDMA或它们的组合中;无机填料的作用是增加强度和耐磨性,常用的无机填料诸如石英粉、二氧化硅粉、玻璃粉;聚合固化引发物质的作用是引发单体聚合固化,聚合固化引发物质通常包括引发剂和共引发剂,所述引发剂和共引发剂对于化学固化的情形可以分别是过氧化物和叔胺,过氧化物具体例如BPO,叔胺具体例如DHET,目前,可见光固化的方式渐趋主流,对于利用可见光照射进行树脂固化的情形,所述引发剂和共引发剂可以分别是樟脑醌和叔胺;阻聚剂的作用是维持有效使用期,所述阻聚剂多为酚类;着色剂的作用是赋予天然牙色泽,所述着色剂诸如钛白、铬黄。上文中涉及的缩写符号BIS-GMA代指双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯;缩写符号UDMA代指氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯;缩写符号TEGDMA代指双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯;缩写符号BPO代指过氧化苯甲酰,过氧化苯甲酰又名过氧化二苯甲酰;缩写符号DHET代指N,N-二羟乙基对甲苯胺。以上所列举的各种相关物质的中文名称及英文字母缩写符号所指的技术含义,对于牙科专业技术人员而言,其技术含义是公知的。

在牙科复合树脂各成分中,为增加强度和耐磨性而加入的无机填料多采用无定形颗粒,它在复合树脂中所能发挥的作用类似于球形颗粒,在经聚合反应固化之后的牙科复合树脂的表面层,无定形颗粒与树脂基体之间的结合面较小,锚固力因而较弱,容易在摩擦过程中剥落,这一因素使无定形颗粒在提升牙科复合树脂耐磨性方面的作用打了折扣,另一方面,在固化之后的牙科复合树脂本体内,无定形颗粒的大体上粗略近似于球形的形貌,对于牙科复合树脂的强韧化贡献也因没有充分兼顾到拔出增韧机制而有了一些欠缺。

为充分地利用拔出增韧机制来强韧化牙科复合树脂,近年来,长径比很高的玻璃纤维、碳化硅晶须、氮化硅晶须以及硼酸铝晶须等作为值得考虑的无机填料,得到一些研发人员的关注,无疑,这一类长径比很高的无机填料若能均匀地混入树脂中,将对牙科复合树脂的强韧化提供一个正面的助益,但是,长径比很高的玻璃纤维、碳化硅晶须、氮化硅晶须以及硼酸铝晶须等因其固有的物理形貌而难于均匀地混入树脂基体中,换句话说,均匀混合成为一道不易逾越的障碍,这一因素,使得长径比很高的玻璃纤维、碳化硅晶须、氮化硅晶须以及硼酸铝晶须等无机材料在牙科复合树脂中的应用没能得以充分地、全面地施展,关于这一点,在龋洞填充用牙科复合树脂材料领域中表现得尤为明显。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,针对现有牙科复合树脂耐磨性能及强韧性能亟待进一步提高的技术发展现实要求,研发出一种新的牙科用树脂组合物,该牙科用树脂组合物既要顾及耐磨性的提高,还要兼顾到拔出增韧机制对强韧化的正面助益,同时,在制备、生产该牙科用树脂组合物的阶段中,为增加耐磨性及强韧性而加入其间的无机填料其相关成分应当能够容易地与组合物其它成分均匀混合,避免出现所述混合障碍。

本发明通过如下方案解决所述技术问题,该方案提供的是一种包含人造骨成分的填龋用组合物,该组合物中各成分的重量百分含量如下:

树脂单体8%~70%;

稀释剂5%~25%;

光引发剂0.25%~2%;

共引发剂0.5%~3%;

改性后的无机纳米填料20%~85%;

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