[发明专利]柔性电路电镀表面抑制晶须工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板制作方法，特别是涉及一种柔性电路电镀表面抑制晶须工艺。

背景技术

金属晶须一向是电子器件、设备故障的隐形杀手，由于晶须生长漫长的时间特性，短时间设备运行没有问题，故人们很容易忽略它的危害。随着电子电路的技术进步，密度越来越大，柔性电路导体间距越发精细，表现在柔性电路的设计、加工中，矛盾越来越突出，已经制约了柔性电路在各领域的健康发展。

目前柔性电路加工行业的现状是：锡铅合金的应用，虽然可以有效抑制晶须生长，但污染严重，对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已经启动。无铅化表面处理已被柔性电路行业所肯定。采用无铅化的处理方法有以下几种：一是采用锡铜(Sn/Cu)合金，在管理有序的企业中，如果对基本工艺、金属离子比例控制好的话，对抑制晶须生长有明显的效果，但不理想，完全杜绝还很难做到，尤其是对精细线距电路隐患巨大；二是采用Ni/Au电镀，该种方法虽然可以杜绝晶须生长，但成本是Sn/Cu的五倍，经济上不合适，产品缺乏竞争力；三是采用纯锡电镀(Sn)，但纯锡电镀的缺点突出，最大问题焊料润湿性随时间推移发生劣化，故不易推广。寻求一种理想的锡铅合金电镀工艺控制，是当前企业面临的一大课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可有效破坏晶须生长条件、杜绝晶须生长的柔性电路电镀表面抑制晶须工艺，该工艺可使生产的柔性电路产品达到对长期可靠性的要求。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：

本发明是一种柔性电路电镀表面抑制晶须工艺，其工艺步骤主要包括：下料、贴感光膜、蚀刻、贴正反面膜、表面蚀刻处理、电镀、性能测试；在电镀步骤之后还包括酸洗、机械磨刷、老化处理步骤；所述的酸洗步骤为：在1％-2％的硫酸溶液槽中，在温度25-35℃、传输速度2-2.5米/分条件下喷淋，清水清洗；所述的机械磨刷步骤为：在1000或1200目的氧化铝刷辊上、传输速度1.5-2.0米/分、刷辊转速为1200-1400转/分条件下进行磨刷；所述的老化处理步骤为：将产品分层放在烘箱中，保证受热温度均匀，在温度145--155℃的条件下，受热120--150分钟，进行后老化处理。

采用上述方案后，本发明通过对锡铜(Sn/Cu)合金电镀的离子结合的分析，找到金属离子在不同工艺条件下晶须生长的特点，对产生晶须的条件等因素进行了分析，确定有效的工艺路线，在电镀工序之后增加了酸洗、机械磨刷、老化处理等步骤；所采用的机械磨刷可有效机械破坏原镀层金属结构，达到破坏晶须生长的条件，杜绝晶须生长，使柔性电路产品达到对长期可靠性的要求。本发明工艺的实施，消除了以往无铅电镀技术上，难以克服晶须生长的问题，找到了一种投资少、工艺控制简单、抑制晶须生长效果明显的方法，使这一行业有了电镀作业性良好、成本低廉的新工艺。为精细线路加工的电镀产品的长期可靠性，提供了根本保证。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1是本发明的工艺流程图；

图2是本发明新增加的艺步骤的流程图。

具体实施方式

如图1所示，传统的柔性电路电镀表面抑制晶须工艺，它包下料、贴感光膜、蚀刻、贴正反面膜、表面蚀刻处理、电镀、性能测试等工艺步骤。

如图2所示，本发明是在传统工艺的电镀步骤之后增加了酸洗、机械磨刷、老化处理等三个步骤。

实施例1：

所述的酸洗步骤为：在1％的硫酸溶液槽中，在温度25℃、速度2米/分条件下喷淋；清水清洗。

所述的机械磨刷步骤为：在1000目的氧化铝刷辊上、传输速度1.5米/分、转速为1200转/分条件下进行磨刷。

所述的老化处理步骤为：将产品分层放在烘箱中，保证受热温度均匀，在温度145℃的条件下，受热120分钟，进行后老化处理。

实施例2：

所述的酸洗步骤为：在2％的硫酸溶液槽中，在温度35℃、速度为2.5米/分条件下喷淋；清水清洗。

所述的机械磨刷步骤为：在1200目的氧化铝刷辊上、传输速度2.0米/分、转速为1400转/分条件下进行磨刷。

所述的老化处理步骤为：将产品分层放在烘箱中，保证受热温度均匀，在温度155℃的条件下，受热150分钟，进行后老化处理。

此外，本发明对电镀锡铜(Sn/Cu)合金产品的工艺管控要点要求如下：