[发明专利]一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法

权利要求书

1.一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法，其特征在于包括以下步骤：

1)选择作为制备射频电子标签天线的载体；

所述载体为物品的外包装或物品本体；所述载体的材质选自纸质薄膜、纸质薄片、塑料 质薄膜、塑料质薄片、纤维质薄膜、纤维质薄片中的一种；

2)在载体上制备标签天线，并将标签芯片制作在标签天线上，制成射频电子标签，使射 频电子标签与载体成为一体的防伪物体；

3)通过防伪方授权提供的系统阅读器对标签芯片进行操作，加密并生成密钥；或

通过防伪方授权提供的系统阅读器对标签芯片进行操作，加密并生成密钥，再将射频电 子标签设在载体上，使射频电子标签与载体成为一体的防伪物体；

所述射频电子标签设在载体上的位置是：

对具有外包装或结构变动才可使用的物品本体，射频电子标签设在外包装的开口或物品 本体的结构变动位置，若外包装的开口或物品本体的结构变动位置有多个，不同的外包装开 口或物品本体的结构变动位置跨设不同的射频电子标签；应保证外包装开启或结构变动时， 天线即被破坏，无法感应，射频电子标签不具有重复利用性；

对直接使用的物品本体，若物品本体为不可进行结构分解的单一结构，射频电子标签设 在物品本体上任意位置；对直接使用的物品本体，若物品本体为可进行结构分解的、由多个 构件组成的结构，射频电子标签设在物品本体的结构结合部位，并跨越两个构件，若结构结 合部位有多个，不同的结合部位跨设不同的射频电子标签；

4)通过防伪方授权提供的授予密钥的阅读器或通过防伪方授权提供的中间件进行解码的 阅读器对物品进行真伪验证，当载体上的射频电子标签未遭损坏，并且载体自身结构或状态 未受变动时，则视为物品具有防伪功能；当载体上的射频电子标签遭到破坏，或是射频电子 标签虽未遭破坏，但载体自身结构已发生变动或状态改变时，则视为物品已被启用或改动， 防伪功能失效；

所述载体自身结构或状态未受变动是指载体未受破坏、结构分解、部件替换导致物品伪 造的人为变动因素；所述防伪功能是通过射频电子标签的密钥功能和射频电子标签不受破坏 时的可感应、可读取性及载体的结构和状态未发生人为变动三方面共同完成的物品及商品的 防伪。

2.如权利要求1所述的一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法，其特征在 于在步骤2)中，所述制备标签天线采用印刷或打印或蚀刻方法制作，所述印刷方法采用丝 网、凹版或凸版印刷方法，所述打印方法采用喷墨打印方法，所述蚀刻方法采用铜蚀刻或铝 蚀刻方法。

3.如权利要求1或2所述的一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法，其特 征在于在步骤2)中，所述标签天线为超高频段电子标签天线、高频段电子标签天线或低频 段电子标签天线。

4.如权利要求1所述的一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法，其特征在 于在步骤2)中，所述将标签芯片制作在标签天线上是通过在标签天线上倒贴或绑定标签芯 片或直接印刷或打印标签芯片的方式制成射频电子标签，标签芯片牢固地与天线结合成一体， 拆卸分离天线与芯片会造成芯片损坏。

5.如权利要求1所述的一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法，其特征在 于在步骤2)中，所述制备标签天线，当采用蚀刻方法制作时，在蚀刻以前，应预先对所述 载体单面或双面进行覆铜处理，或者单面或双面进行覆铝处理，制成覆铜板或覆铝板，再进 行蚀刻。

6.如权利要求1所述的一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法，其特征在 于在步骤3)中，所述将射频电子标签设在载体上，将射频电子标签粘贴在载体上。

7.如权利要求1所述的一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法，其特征在 于在步骤3)中，所述将射频电子标签设在载体上，采用印刷或打印的方法将射频电子标签 设在载体上；分离射频电子标签与载体会造成射频电子标签损坏而无法感应及无法重复利用。

8.如权利要求1所述的一种融合射频电子标签制备工艺的射频电子防伪方法，其特征在 于在步骤3)中，所述通过防伪方授权提供的系统阅读器对标签芯片进行操作，加密并生成 密钥，再将射频电子标签设在载体上，使射频电子标签与载体成为一体的防伪物体，是针对 射频电子标签是通过粘贴方式与载体成为一体的情况。