[发明专利]一种复合木板材及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 200910112289.5 申请日: 2009-07-30
公开(公告)号: CN101618558A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 陈金吉 申请(专利权)人: 嘉华建材(福建)有限公司
主分类号: B27D1/04 分类号: B27D1/04;B32B21/04;B32B21/13;B27D1/06;B27D1/08
代理公司: 泉州市博一专利事务所 代理人: 方传榜
地址: 362300福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 木板 及其 生产工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及复合板材,具体地说是指一种复合木板材及其生产工艺。

背景技术

复合木板材通常由基材表面贴木皮构成,基材采用木块拼接而成,成本较低,又具有实木效果,广泛应用于家具、门等领域。木皮和基材之间通常采用热压方式贴合,热压是将木皮与基材在高温的环境下快速进行压合,容易因为热胀冷缩而引起板材变形和影响胶合强度而容易脱层,并且,快速压合导致内应力未完全消除,基材易开裂。

冷压是面板与基材在不改变温度的环境下慢慢进行压合,不改变胶的特性使粘合强度增大,并且,不会引起木材的热胀冷缩,慢慢消除内应力,产品十分稳定。但是由于冷压采用的压力较大,时间较长,而木皮的厚度通常在0.6毫米以下,因而木皮在冷压过程中容易受到破坏,因此现有的贴木皮的木板材不用冷压方式贴合。

另外,木皮是由树皮制作而成,其取材范围有限,并且需要拼接,成本较高。

发明内容

本发明提供一种复合木板材,其主要目的在于克服现贴木皮复合木板材因采用热压方式使木皮和基材复合而引起的基材变形、影响胶合强度而容易脱层、基材易开裂、成本较高等缺点。

本发明采用如下技术方案:一种复合木板材,包括基材和表层木片,该表层木片通过冷压方式粘合在基材的表面。

前述一种复合木板材,其基材由木块拼接而成。

所述用于拼接基材的木块采用边角料,所述表层木片采用高档木材切割而成。

前述一种复合木板材,其表层木片的厚度大于1毫米。

一种复合木板材的生产工艺,其特征在于包括以下步骤:先用边角料木块拼接成板状基材;将木材切割成与基材表面相适配的木片;将木片以胶粘、冷压的方式复合到基材的表面。

由上述对本发明的描述可知,和现有技术相比,本发明具有如下优点:

一,采用高档木材切片作为复合木板材的表层,替代了以往的木皮,取材较容易、降低了成本,但同样可以达到复合木板材具有高档木材的外观效果;

二,采用木片代替木皮,由于木片较厚,可承受较大的压力,木片与基材之间可采用冷压方式粘合,不会引起木材的热胀冷缩,并且慢慢消除内应力,形成的复合木板材的性能较为稳定,不易开裂。

附图说明

图1为本发明的分解结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的具体实施方式。

一种复合木板材,参照图1,包括基材2和表层木片1、3,该表层木片1、3通过冷压方式粘合在基材2的表面。该基材2由边角料的木块21拼接而成,而所述表层木片1、3则采用高档木材切割而成,并且该表层木片1、3的厚度大于1毫米。

上述复合木板材的生产工艺,主要是先用边角料木块21拼接成板状基材2,再将高档木材切割成与基材2表面相适配的木片1、3,最后将木片1、3以胶粘、冷压的方式复合到基材2的上、下表面。

以往的贴皮木板材是采用木皮贴合于基材表面,木皮取材局限性较大、形状不规则、拼接困难、成本较高,而本实施例采用高档木材切片作为复合木板材的表层,替代了以往的木皮,取材较容易、降低了成本,但同样可以达到复合木板材具有高档木材的外观效果。并且,采用木片代替木皮,由于木片较厚,可承受较大的压力,木片与基材之间可采用冷压方式粘合,不会引起木材的热胀冷缩,并且慢慢消除内应力,形成的复合木板材的性能较为稳定,不易开裂。

上述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动,均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

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