[发明专利]电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法

权利要求书

1.电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：设计一测试系统，该测试系统包括显示单元、采样系统、可调

节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电源V0；所述等效电阻R1电连接供电电源Vcc；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源V0连接到等效电阻R1与参考电阻Rf之间；

步骤二：将可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机壳中，调节可调节厚度的电路阻件，通过公式Vcc*Rf/(R1+Rf)＝V0，可以计算出：R1＝(Vcc-V0)*Rf/V0；上述电路组件厚度的调整是通过采样电源V0的变化反应出来，通过对R1数值的大小，就可以反应出短路开关连接的可靠性。

2.如权利要求1所述的电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，其特征在于：所述可调节厚度的电路组件包括结构外壳、以及置于结构外壳内的硅胶触点、PCB板、塑料框；所述PCB板上具有短路开关，该短路开关置于硅胶触点下端、所述塑料框置于PCB板之间。