[发明专利]电子元器件和电路板的防护方法及装置无效

专利信息
申请号: 200910113884.0 申请日: 2009-02-23
公开(公告)号: CN101505577A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 梁威 申请(专利权)人: 梁威
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 537000广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 电路板 防护 方法 装置
【权利要求书】:

1、一种电子元器件和电路板冷却、防尘及防水方法,其特征在于:是将电子元器件和电路板固定在一个密闭的容器内,容器内充入绝缘的、对电子装置没有影响并且没有腐蚀性的液体,电子元器件和电路板的相关引线通过密封件或连接器连接到容器外。

2、根据权利要求1所述的电子元器件和电路板冷却、防尘及防水方法,其特征在于:所述的容器内的液体,是绝缘的、对电子装置没有影响的,并且没有腐蚀性的液体,选用变压器油、蓖麻油、大豆油、菜籽油、供高温下使用的硅油以及十二烷基苯、聚丁烯油,或者采用上述两种或两种以上的混合油。

3、根据权利要求1所述的电子元器件和电路板冷却、防尘及防水方法,其特征在于:所述的密闭容器内的绝缘液体不能全部充满,适当留有一定的空间。

4、根据权利要求1所述的电子元器件和电路板冷却、防尘及防水方法,其特征在于:电路板单独固定在密闭容器内,或者将电路板与密闭容器做成一体。

5、如权利要求1所述的所述的电子元器件和电路板冷却、防尘及防水方法采用的装置,包括电路板、电子元件和散热器,其特征在于:该装置可能够将电子元器件和电路板固定在充入绝缘液体的密闭容器内,或者将电路板、电子元件和体积较小的散热器一起封装在充入绝缘液体的密闭容器内。

6、根据权利要求5所述的装置,其特征在于:所述的固定电子装置密闭的容器外壳设有散热片。

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