[发明专利]铋酸钡系负温度系数半导体陶瓷及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910114388.7 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN101659545A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 李旭琼;骆颖;刘心宇;周昌荣 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;C04B35/622;H01C7/04
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 代理人: 苏家达
地址: 541004广*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 铋酸钡系负 温度 系数 半导体 陶瓷 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种铋酸钡系负温度系数半导体陶瓷,其特征在于:化学通式为 (Ba1-xAx)(SbyBi1-y)O3,式中A为稀土金属元素,0<x≤0.01,0<y<0.1。

2.根据权利要求1所述的铋酸钡系负温度系数半导体陶瓷,其特征 在于:所述稀土金属元素选自Y、La、Pr、Nd、Sm、Gd、Dy、Er和Yb中 的任意一种。

3.权利要求1或2所述铋酸钡系负温度系数半导体陶瓷的制备方法, 其特征在于包括以下步骤:

1)配料:按照通式(Ba1-xAx)(SbyBi1-y)O3配料,以球、料、水的质量比 例为1∶1∶2的标准加入玛瑙球、所称原料和去离子水,球磨8小时后,干 燥;

2)焙烧:将干燥后的物料在900℃下焙烧,保温4小时;

3)造粒:向焙烧所得的物料加入浓度为2wt%的聚乙烯醇溶液,混合 物烘干后再进行造粒,然后过60目筛;

4)压型:采用干压成型,成型压强200MPa,试样的直径18mm,厚度 为1.5~3mm;

5)烧成:烧成温度为950~1050℃,保温时间为2~4小时;

6)电极制备:在产品上下表面用丝网印刷低温银电极浆料,烘干后, 再升温至520℃,保温15分钟,空气中冷却。

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