[发明专利]电磁驱动静电预紧硅微机械陀螺无效

专利信息
申请号: 200910114952.5 申请日: 2009-02-23
公开(公告)号: CN101493327A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 陈志龙 申请(专利权)人: 陈志龙
主分类号: G01C19/56 分类号: G01C19/56;B81B7/02;B81C5/00
代理公司: 江西省专利事务所 代理人: 张 文
地址: 330013江西省南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 电磁 驱动 静电 预紧硅 微机 陀螺
【权利要求书】:

1.一种电磁驱动静电预紧硅微机械陀螺,包括由硅片构成的硅框架(1),其特征在于:在硅框架(1)上通过体微机械工艺制作出驱动质量块(2)、驱动梁(3)、敏感质量块(4)、上振弦(7)、下振弦(6)和水平检测梁(5),并通过电镀工艺制作相应的上电容极板对的上极板(13)及下极板(14)、下电容极板对的上极板(15)及下极板(16)、驱动导线(8)、第一上电极导线(9)、第二上电极导线(10)、第一下电极导线(11)、第二下电极导线(12)、上检测导线(17)、下检测导线(19)和焊盘(18),其中在硅框架(1)内通过体微机械工艺制作驱动质量块(2),在驱动质量块(2)内的中间制作有敏感质量块(4),敏感质量块(4)通过两端的水平梁(5)支撑在驱动质量块(2)上,在敏感质量块(4)的上方和下方通过电镀工艺分别制作有上电容极板对的上极板(13)、下极板(14)和下电容极板对的上极板(15)、下极板(16),带焊盘(18)的第一上电极导线(9)与上电容极板对的下极板(14)相连,带焊盘(18)的第二上电极导线(10)与上电容极板对的上极板(13)相连,带焊盘(18)的第一下电极导线(11)与下电容极板对的上极板(15)相连,带焊盘(18)的第二下电极导线(12)与下电容极板对的下极板(16)相连,上振弦(7)、下振弦(6)与敏感质量块(4)相连接,在上振弦(7)的上端连接有上检测导线(17),在下振弦(6)的下端连接有下检测导线(19);在硅框架(1)内制作用于驱动驱动质量块(2)振动的驱动梁(3),在驱动梁(3)上制作驱动导线(8)。

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