[发明专利]焊盘增高软式电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200910115101.2 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101521163A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 邱文炳;张叶青;张蒂;景炜 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增高 软式 电路板 及其 制作方法 | ||
1、一种焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于：它包括如下步骤：
a)提供一软式基板(1)；
b)在所述的基板(1)上预定位置形成一增高部(5)，所述的增高部(5)的材料为金属导体；
c)在所述的基板(1)上通过蚀刻的方式成型一线路层(2)，所述的线路层(2)与所述的增高部(5)电连接；
d)在所述的线路层(2)上成型一绝缘层(3)，并且所述的增高部(5)的顶部凸出于或者持平于所述的绝缘层(3)的上表面。
2、根据权利要求1所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于：所述的线路层(2)的材料为铜。
3、根据权利要求2所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于：所述的增高部(5)的材料为铜。
4、根据权利要求3所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于：在所述的步骤b)中，首先使用干膜覆盖在所述的基板(1)上除预定位置以外的表面上，对所述的软性电路板进行镀铜，最后去除该干膜。
5、根据权利要求4所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于：所述的镀铜采用电镀的方法。
6、根据权利要求1所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于：所述的增高部(5)的顶部高于所述的绝缘层(3)上表面10μm～15μm。
7、一种焊盘增高软式电路板，其特征在于：它包括软式基板(1)、形成在所述的软式基板(1)上预定位置的增高部(5)、成型于所述的基板(1)上的线路层(2)、成型于所述的线路层(2)上的绝缘层(3)，所述的增高部(5)的材料为金属导体，所述的增高部(5)的下部与所述的线路层(2)电连接，并且所述的增高部(5)的顶部凸出于或者持平于所述的绝缘层(3)的上表面。
8、根据权利要求7所述的焊盘增高软式电路板，其特征在于：所述的线路层(2)的材料为铜。
9、根据权利要求8所述的焊盘增高软式电路板，其特征在于：所述的增高部(5)的材料为铜。
10、根据权利要求7所述的焊盘增高软式电路板，其特征在于：所述的增高部(5)的顶部高于所述的绝缘层(3)上表面10μm～15μm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
