[发明专利]回流焊炉的隐藏式中央支撑系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种回流焊炉，具体涉及一种用来支撑宽印刷电路板进行回流焊的回流焊炉的隐藏式中央支撑系统。

背景技术

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，它能使表面安装件以最小的热应力贴装在印刷电路板的表面。它首先对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏，然后通过应用类似自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流(Reflow)，接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊(Reflow Soldering)与金属融焊(Welding)的不同。

典型的回流焊使用回流焊炉来完成。回流焊炉包括依次连接的多个分隔的垂直区，包括预热区、回流区和冷却区。表面贴装安装件后，在预热区印刷电路板被加热至一定温度，使焊膏内助熔剂活化但焊膏不溶，避免对印刷电路板热冲击；在回流区内，焊膏回流；当被输送到冷却区内，已回流的焊膏冷却固化形成焊接。

中国专利ZL 200820026560.4于2009年5月20日公开了一种热风回流焊接炉，主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置组成，输送装置由导轨和传送链条，导轨支撑着传动链条，导轨采用成型铝双轨导轨，其中一条导轨由两根导轨经吊座、吊座垫、间隙件对接、吊挂连接，另一条导轨经吊座、吊座垫、间隙件吊挂连接。这样的回流焊炉在现实生活中应用较为广泛，而当需要进行宽印刷电路板的回流焊接时，现有技术中回流焊炉一般要求中央支撑系统进行电路板支撑焊接，防止电路板变形。如中国专利ZL 200820046894.8于2009年3月4日公开了一种回流焊机的中央支撑导轨，它包括有支撑导轨、支撑爪、普通梯形丝杠、以及丝杆螺母，支撑导轨设置在固定导轨下方，支撑爪滑动连接在支撑导轨上，普通梯形丝杠位于支撑导轨下方且垂直于固定导轨，丝杆螺母与支撑导轨固定连接，支撑导轨通过普通梯形丝杠带动能完全回缩到固定导轨下方，可以加工宽度相对较小的印刷电路板，最大限度地满足小型板的生产需求，并且普通梯形丝杠与丝杆螺母传动平稳，控制精确。该中央支撑导轨虽然满足了一些小宽度印刷电路板的加工，然而由于中央支撑导轨的存在，支撑导轨仍然处于固定导轨内侧；而支撑导轨阻挡了回流焊炉的加热器加热效果，导致热量不能均匀的应用于印刷电路板；而且支撑导轨也会影响印刷电路板的输送。本发明由此而来。

发明内容

本发明目的在于提供一种回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，解决了现有技术中为达到最小电路板通过的要求，中央支撑系统的支撑导轨影响印刷电路板输送和加热器加热效果等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本发明提供的技术方案是：

一种回流焊炉的隐藏式中央支撑系统，包括沿所述回流焊炉延伸设置的支撑导轨，其特征在于所述支撑导轨底部与可垂直方向滑动的升降导向机构连接，所述升降导向机构一侧设置可垂直方向移动定位的定位装置，所述定位装置与升降导向机构配合升降支撑导轨。

优选的，所述定位装置为设置在前后固定在回流焊炉上的导槽板上的限位凹槽，所述升降导向机构与限位凹槽垂直方向的不同水平位置配合驱动支撑导轨下移隐藏。

优选的，所述回流焊炉包括两端相向设置的固定支架，所述固定支架上平行架设固定导轨和相对于固定导轨位移的可移动导轨，所述支撑导轨设置在固定导轨和可移动导轨间，并根据升降机构的位置隐藏与否。

优选的，所述可移动导轨一端设置螺母，所述螺母啮合设置在固定支架上的普通梯形丝杠，所述普通梯形丝杠驱动控制可移动导轨水平径向移动。

优选的，所述升降导向机构包括与固定支架固定的L型折板，所述L型折板下设置与L型折板配合垂直上下滑动的导向套，所述导向套下端设置定位块与定位装置连接。

优选的，所述导槽板两端固定在固定支架上，所述导槽板的限位凹槽包括上表面水平的高位水平面、低位水平面，连接高位水平面和低位水平面的倾斜面，所述限位凹槽与升降导向机构的定位块配合。

优选的，所述固定支架包括导向杆和与导向杆配合滑动的导套，所述导套与可移动导轨固定连接，所述普通梯形丝杠设置在导向杆下端并与可移动导轨的螺母啮合传动。

优选的，所述固定导轨和可移动导轨内侧、所述支撑导轨上端分别设置有输送链，所述输送链与回流焊炉一侧设置的驱动装置连接。

相对于现有技术中的方案，本发明的优点是：