[发明专利]一种手动曝光机的作业方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的手动曝光机的作业方法。

背景技术

现有技术中，在进行线路板曝光作业时，手动曝光机作业通常采用人工对位的方式，即用双面胶将上下底片和待曝光的PCB基片粘贴在一起，再放入曝光机的台框内进行双面曝光，通常称为三明治作法。在曝光工序完成后需要将底片从PCB板上撕下来，再进行下一次手动对位作业。然而由人工对位，视觉上的差异难免会造成对位偏移，造成对偏质量异常，且在撕底片时，底片上的双面胶极易粘到铜面上造成残胶，在后续制作过程中会因铜面残胶而无法蚀刻干净形成残铜造成产品的品质异常。底片需要来回撕下再粘贴，容易折伤底片。另外，该作业方法至少需要二人才能作业，一人手动对片，另一个人曝光，产能较低且单人工作效率较低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种能够可单人作业且使底片和PCB板准确对位的手动曝光机的作业方法，它生产作业流程简单，且产能效率较高。

为解决以上技术问题，本发明采取的技术方案是：

一种手动曝光机的作业方法，它具有下列步骤：

A：在所述的底片与PCB板上分别打出多个相对应的孔；

B：将具有针部和根部的对位钉穿过底片上的孔后用胶带将对位钉的根部贴在底片上，所述的胶带的外径大于对位钉根部的外径，所述对位钉的针部伸出底片上的孔；

C：将具有孔的空白底片固定在底片的一侧面上，使得空白底片的外表面与胶带的外表面位于同一水平面上；

D：将上述所得的底片贴于曝光机的曝光台面上；

E：将PCB板上的孔套设在相对应的对位钉的针部上；

F：由曝光机对上述所得的与底片对好位的基片进行曝光作业。

所述的对位钉的针部的直径小于底片上孔的孔径。

所述的空白底片上的孔与底片孔相正对，所述的孔的孔径大于所述对位钉的根部外径。

在所述的步骤C中用胶带将底片的边缘固定在空白底片上。

所述的步骤C与步骤D之间还有对曝光机的工作台面进行清洁的步骤。

由于以上技术方案的实施，本发明与现有技术相比，具有下列优点：

本发明生产作业流程简单，只需将PCB板上的孔套设在相对应的对位钉的针部上即可实现PCB板和底片精确的对位，从根本上解决了人工对位产生的对位误差、铜面残胶及底片折伤带来的质量问题。对于操作人员来说操作简便，新人可以很快上手。并且该操作可由一人独立完成，所需人力少且节省了大量的作业空间，产能提升，大大提高了生产效率。

附图说明

附图1为本发明的结构示意图；

附图2为附图1的俯视图；

附图3为对位钉结构示意图；

其中：

1、底片；11、孔；2、PCB板；21、孔；3、对位钉；31、根部；32、针部；4、胶带；5、空白底片；51、孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式进行具体说明：

一种手动曝光机的作业方法，它包括曝光用的底片1、待曝光的PCB印刷电路板2、用于固定PCB板与底片的对位钉3、固定用的胶带4和空白底片5，对位钉3的结构如附图3所示，它具有针部32和连接在针部32的一端部的根部，针部32和根部31呈T形。在采用手动曝光机作业时具有下列步骤：

在所述的底片1由打孔机打出多个相对应的孔11，21，PCB板2相对应的孔在鑽孔中完成，该步骤中底片1上的孔11在排版设计时就需要加入，在不影响其他工序的位置上设置，例如靠近板子的四角。

将具有针部32和根部31的对位钉3穿过底片1上的孔11后用胶带4将对位钉3的根部31贴在底片1上，所述的胶带4的外径大于对位钉3根部31的外径，所述对位钉3的针部32伸出底片1上的孔11，对位钉3的高度依所生产PCB板的厚度来决定。底片1上的图形的正面与对位钉3的根部31相贴合，固定用的胶带4采用曝光常用胶带，胶带的4大小以不影响其它工具的使用为准，不宜过大。

将具有孔51的空白底片5固定在底片1的一侧面上，使得空白底片5的外表面与胶带4的外表面位于同一水平面上，空白底片5的大小比底片1的尺寸大4～6inch，用胶带将底片1的边缘固定在空白底片5上。贴空白底片5的目的是克服对位钉3的根部31及固定胶带与底片1之间的高度差造成底片1变形。

将上述所得的底片1贴于曝光机的曝光台面上；

将PCB板2上的孔21套设在相对应的对位钉3的针部32上；

由曝光机对上述所得的与底片1对好位的PCB板2进行曝光作业。