[发明专利]波峰焊智能波峰产生装置

说明书

技术领域

本发明属于波峰焊的波峰液面调整技术领域，具体涉及一种波峰焊智能波峰产生装置。

背景技术

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，经助焊剂涂敷装置以波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰锡槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化和处于线路板上的氧化层，以减小组装件进入波峰时产生的热冲击。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。

当线路板进入第一波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开第二波峰面之前，整个线路板浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。目前上锡焊接时，特别是对于焊接双面线路板时对上锡有更高的要求，普通的焊接上锡力不强。本发明由此而来。

发明内容

本发明目的在于提供一种波峰焊智能波峰产生装置，解决了现有技术中波峰焊机对线路板的焊接上锡力不强，尤其是双面线路板的焊接产生较多的虚焊等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本发明提供的技术方案是：

波峰焊智能波峰产生装置，包括两侧固定板，所述固定板一侧设置有驱动装置，其特征在于在所述波峰焊波峰锡槽内设置旋转机构，所述旋转机构设置在两固定板间，且通过联轴器与所述驱动装置连接。

优选的，所述驱动装置为电机。

优选的，所述旋转机构为六棱柱搅动棒。

优选的，所述联轴器为双万向联轴器。

优选的，所述装置设置在波峰发生器上，所述波峰发生器外侧设置固定支架，所述固定板固定在固定支架上，且限位旋转机构与大波峰内。

优选的，所述联轴器包括主动万向联轴器和从动万向联轴器，所述主动万向联轴器和从动万向联轴器间滑动配合伸缩。

优选的，所述驱动装置固定在波峰焊机上；所述驱动装置马达驱动联轴器带动旋转机构产生锡流。

本装置通过利用马达驱动，通过万向轴节来带动旋转轴。由于旋转轴为六边形实体轴，通过高速旋转能够产生漩涡锡流，给波峰提供垂直方向的压力，从而增加焊接时的锡流液面以及渗透力，提高上锡比例；而且在双面线路板焊接时形成焊锡通过穿插通孔，焊接较为牢固。

相比于现有技术中的解决方案，本发明优点是：

1.本发明技术方案中通过在波峰焊机波峰发生器上设置动力驱动的旋转轴在锡槽液面高速旋转产生涡流，可以提高焊锡波峰的锡流液面，从而提高锡流渗透力，增加焊接效果。

2.本发明的优选技术方案中采用电机来控制旋转的速度，通过调节电机的马达控制控制焊锡波峰的锡流液面高度。由于驱动装置与旋转轴间通过可伸缩的万向轴节连接，可以调整旋转轴与电机的距离，方便进行安装。

综上所述，本发明的波峰焊智能波峰产生装置通过设置与驱动装置连接的旋转轴在锡槽内高速旋转产生涡流使焊锡液面增加，提高了焊接时的上锡程度和渗透力，可以应用于双面线路板的波峰焊接中。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明实施例波峰焊智能波峰产生装置主视图；

图2为本发明实施例波峰焊智能波峰产生装置的俯视图；

图3为本发明实施例波峰焊智能波峰产生装置右视图；

图4为本发明实施例波峰焊智能波峰产生装置左视图；