[发明专利]超薄型金属壳封装石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本发明涉及到石英晶体谐振器，具体地说是一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器。

背景技术

金属壳封装石英晶体谐振器由金属外壳、引脚、安装支架、晶片和金属外壳组成，安装支架为一对分别固定在两个引脚上的金属弹片，晶片安装在金属弹片上。由于金属弹片会随着晶体的振动而上下振动，为避免晶片碰到外壳或弹片碰到底板导致短路，金属弹片上下端需留有至少0.7mm以上的空间，因此，这种石英晶体谐振器的整体高度较高，通常在4mm左右，最薄也不会低于2mm，不能满足现代电子整机薄型化的要求。

表面贴装型的SMD虽然较薄，高度可达1.0mm以下，但由于采用陶瓷腔结构，陶瓷底座的成本高，且由于陶瓷底座与金属上盖的密封，要采用平行封焊工艺，设备昂贵，制造成本很高。

为降低SMD产品的成本，采用陶瓷上盖、玻璃胶热固化封装的方式虽然可以降低产品高度，但同进也带来密封性不好的问题，导致在晶体使用时容易被环境污染，性能变坏，甚至停振。

因此，在目前的市场上形成了高附加值电子产品用平行封焊型石英晶振，玻璃封装SMD用于一般要求的晶振，普通电子产品用49S晶振的局面。

发明内容

本发明的目的是提供一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，该谐振器可以有效降低产品高度，而且结构简单、生产成本低。

本发明是通过下述方案得以实现的：包括金属底板、引脚、安装支架、晶片和金属外壳，安装支架为由绝缘材料制成的绝缘片，安装支架放置在底板表面，安装支架上印制有电极，所述电极与相应引脚电连接。由于安装支架采用绝缘材料制成的薄片，其厚度可控制在0.1-0.25mm，安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘，可以直接放置在底板上，安装支架与金属外壳之间的间隙也可降低，因而可将产品高度降低至1.5mm，使产品超薄。

上述安装支架由陶瓷材料制成。也可由环氧树脂或pps塑料制成。

本发明安装支架可设置成一块长条形板。晶片由导电胶固定安装支架后，晶片与安装支架之间的间隙较薄，为了防止在使用时石英晶体谐振器受冲击振动，晶片与安装支架碰撞而受损，优先方案是安装支架中间开有凹槽或通孔，所述凹槽或通孔的宽度大于晶片宽度。

本发明安装支架也可由两块组成，每块安装支架上开有与引脚连接的安装孔。

本发明由于安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘，因而可以使普通金属外壳封装的石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm，使产品超薄，符合现代电子技术发展需要，而且保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点，既可以制成插件型也可以制成SMD型。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是长条形绝缘片结构示意图。

图3是长条形绝缘片另一种结构示意图。

图4是两块绝缘片结构示意图。

图5是两块绝缘片另一种结构示意图。

上述图中：1、金属外壳，2、安装支架，3、导电胶，4、晶片，5、凹槽，6、底板，7、玻璃珠，8、引脚，9、电极，10、安装孔，11、弧形安装槽。

实施方式

本发明结构如图1所示，包括金属底板6、引脚8、安装支架2、晶片4和金属外壳1，安装支架2为由陶瓷材料、环氧树脂或pps塑料等绝缘材料制成的绝缘片，安装支架2放置在底板6表面，安装支架2上印制有银电极9，如图2所示，安装支架2上的电极9与相应引脚8通过导电胶电连接。晶片4安装在安装支架2上并用导电胶3与安装支架2上的电极9电连接。图1中所示引脚8为插件型，本发明引脚也可以加工成SMD型。

安装支架2可设置成长条形板，如图2至图3所示。图2所示安装支架适用于晶片长度大于4mm的石英晶体谐振器，安装支架2在长度方向的两端设有与引脚配合的安装孔10，安装支架中间开有凹槽5或通孔，所述凹槽5或通孔的宽度大于晶片4宽度。图3所示安装支架适用于晶片长度低于4mm的石英晶体谐振器，安装支架2在长度方向的两端设有与引脚配合的弧形安装槽11。

安装支架2可由两块组成，如图4和图5所示，每块安装支架的形状可以是方形或圆形，每块安装支架上开有与引脚连接的安装孔10。

由于安装支架采用绝缘材料制成的薄片，其厚度可控制在0.1一0.25mm，安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘，可以直接放置在底板上，安装支架与金属外壳之间的间隙也可降低，因而可将产品高度降低至1.5mm，使产品超薄。