[发明专利]一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法无效
| 申请号： | 200910117274.8 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101626008A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 常红军;郭小伟;慕蔚 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 | 代理人： | 鲜 林 |
| 地址： | 741000甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 ic 芯片 封装 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种铜线键合IC芯片封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、IC芯片，其特征在于所述IC芯片(3)的焊盘(4)上设一金球(5)，在金球(5)上堆叠铜键合球(7)，拱丝拉弧(8)在引线框架内引脚(6)上打一个铜焊点(9)，使IC芯片(3)的焊盘(4)与框架引脚(6)相连；所述塑封体(10)覆盖IC芯片(3)、焊盘(4)上的金球(5)、堆叠在金球(5)上的铜球(7)、拱丝拉弧(8)在引线框架内引脚(6)上的铜焊点(9)及引线框架部分引脚，构成电路的整体。
2、一种生产如权利要求1所述铜线键合IC芯片封装件的生产方法，包括晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、打印、冲切分离、检验、包装、入库工艺，其特征在于其中的压焊操作按下述工艺步骤进行：
a、植金球：先在每个需要焊线的IC芯片(3)的焊盘(4)上预植一个金球(5)；
b、叠球：在每个IC芯片焊盘上已预植金球(5)上，堆叠一个铜键合球(7)；
c、拱丝打点：在金球上堆叠铜键合球(7)后，向上拱丝拉弧(8)到引线框架内引脚(6)上打一个月牙形焊点(9)。
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