[发明专利]一种石磨碾磨解离凹凸棒黏土棒晶束的方法

权利要求书

1.一种通过石磨碾磨实现凹凸棒黏土棒晶束有效解离的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)凹凸棒黏土提纯：凹凸棒黏土加入水中高速搅拌成悬浮液，分层后离心，烘干得到纯化凹凸棒黏土；(2)石磨碾磨：纯化凹凸棒黏土进行石磨碾磨处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：将凹凸棒黏土加入水中，在5000-10000rpm高速下搅拌10-60min，配置成5-15g/L悬浮液，静置分层后1000-3000rpm离心10-30min，105℃烘干得到纯化凹凸棒黏土。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：纯化凹凸棒黏土在10-200rpm的条件下进行石磨碾磨处理，石磨的直径在30-100cm，处理次数1-10次。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：纯化凹凸棒黏土可与冷冻-解冻或超声等其它方法相结合，利用不同方法间的协同作用，进一步提升凹凸棒黏土棒晶束解离效果。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：该石磨碾磨还可处理包括酸处理、热处理、离子交换和有机化处理后的凹凸棒黏土。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：凹凸棒黏土还可与包括十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基硫酸钠和苯磺酸钠在内的改性剂一起进行石磨碾磨处理，实现凹凸棒黏土棒晶束解离的同时，得到改性凹凸棒黏土。