[发明专利]带有温度传感器的LED阵列有效
| 申请号： | 200910117853.2 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101510546A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 乔治·伯格纳;莫里茨·恩格尔;马库斯·霍夫曼;约阿希姆·雷尔;托马斯·赖纳斯 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 炜;李春晖 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 温度传感器 led 阵列 | ||
1.一种具有至少两个LED芯片(2)的LED阵列，其特征在于，所述LED阵列包含温度传感器(3)，并且设置有根据由所述温度传感器(3)采集的温度对LED芯片(2)的工作电流进行的调节，其中所述LED阵列包括芯片支承体(1)，所述LED芯片(2)设置在所述芯片支承体上，其中所述芯片支承体(1)安装到支承体本体(4)上并且所述温度传感器(3)固定在所述支承体本体(4)上。
2.根据权利要求1所述的LED阵列，其特征在于，所述支承体本体(4)具有300mm2或者更小的基面。
3.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，所述芯片支承体(1)具有300mm2或者更小的基面。
4.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，所述芯片支承体(1)包含陶瓷。
5.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，在所述LED芯片(2)至少之一与所述温度传感器(3)之间的间距为5mm或者更小。
6.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，单独的LED芯片(2)都不具有LED壳体。
7.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，所述温度传感器(3)为热电偶。
8.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，所述温度传感器(3)为温度相关的电阻。
9.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，所述温度传感器(3)为半导体部件。
10.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，所述LED阵列包含至少4个LED芯片(2)。
11.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，所述LED阵列具有至少一个用于使由所述LED芯片(2)发射的辐射(13，14)射束成形的光学元件(12，15)。
12.根据权利要求11所述的LED阵列，其特征在于，所述光学元件(12)为复合式抛物面型光学聚光器、复合式椭圆型光学聚光器或复合式双曲线型光学聚光器。
13.根据权利要求1或2所述的LED阵列，其特征在于，所述LED阵列为汽车前大灯的一部分。
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