[发明专利]制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于并且要求于2008年5月30日提交的申请号为2008-143664的在先日本专利申请的优先权，通过参考将其全部内容合并到本申请中。

技术领域

本申请中描述的实施例涉及一种将多个基板接合在一起或将电子元件与基板接合在一起的技术。

背景技术

导电浆料是公知的。导电浆料包括由热固树脂制作的基体材料(matrixmaterial)和分散在所述基体材料中的导电粒子。所述导电粒子例如是金属粒子。例如，将由树脂材料制作的粘合片夹在印刷布线板之间，以使所述印刷布线板之间彼此接合。印刷布线板上的焊盘(land)通过形成在粘合片中的通孔(through bore)而彼此相对。用导电浆料填充通孔。通过加热使导电浆料硬化或固化(cured)。粘合片使印刷布线板彼此接合。在彼此相对的焊盘之间建立电连接。

提出了将增层(build-up layer)接合至核心基板(core substrate)，用于形成所谓的增基板。当将增层接合至核心基板时，需要在核心基板上的焊盘与增层上的焊盘之间形成稳固的电连接。前述的导电浆料不能在增层与核心基板之间提供可靠的接合。

发明内容

根据本发明的一个方案，一种制作印刷布线板的方法包括以下步骤：在第一基板和第二基板之间设置由热固树脂制成的粘合片，从而通过形成在所述粘合片中的开口，使所述第一基板上的第一导电焊盘与所述第二基板上的第二导电焊盘相对；当所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘相对时，用包括基体材料和填充剂的导电结合件填充所述开口，所述基体材料含有热固树脂，所述填充剂分散在所述基体材料中，以通过分别形成在所述填充剂与所述第一和第二导电焊盘之间的金属间化合物，与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合；通过加热将所述粘合片软化，同时将所述第一基板压向所述第二基板；在所述粘合片已软化后，通过加热促使所述填充剂熔化；在所述填充剂已熔化后，通过加热固化所述基体材料；以及在所述基体材料已固化后，通过加热固化所述粘合片。

根据本发明的另一方面，一种制作印刷电路板单元的方法包括以下步骤：在电子元件和印刷布线板之间设置由热固树脂制成的粘合片，从而通过形成在所述粘合片中的开口，使所述电子元件上的第一导电焊盘与所述印刷布线板上的第二导电焊盘相对；当所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘相对时，用包括基体材料和填充剂的导电结合件填充所述开口，所述基体材料含有热固树脂，所述填充剂分散在所述基体材料中，以通过分别形成在所述填充剂与所述第一焊盘和第二导电焊盘之间的金属间化合物，与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合；通过加热将所述粘合片软化，同时将所述电子元件压向所述印刷布线板；在所述粘合片已软化后，通过加热促使所述填充剂熔化；在所述填充剂已熔化后，通过加热固化所述基体材料；以及在所述基体材料已固化后，通过加热固化所述粘合片。

本发明能够使得第一支撑体与第二支撑体彼此稳固接合。

本发明实施例的目的和优点将通过在随附权利要求书中具体指出的要素及其组合而实现和获得。应当理解的是，前述的概括描述和随后的详细描述是示例性的和说明性的，而主张的实施例并非用于限制本发明。

附图说明

图1是示意性示出了根据本发明实施例的印刷布线板的剖面的侧视图；

图2是示意性示出了导电体的局部放大剖视图；

图3是示意性示出了用于使核心基板与增层单元接合的粘合片和导电结合件(electrically-conductive binder)的局部放大的剖视图；

图4是表示粘合片的粘性与温度之间关系的曲线图；

图5是表示在粘合片上进行热处理期间的耗用时间与固化反应率之间关系的曲线图；

图6是表示导电结合件中所包含的基体材料的粘性与温度之间关系的曲线图；

图7是表示在导电结合件中所包含的基体材料上进行热处理期间的耗用时间与固化反应率之间关系的曲线图；

图8是示意性示出了覆盖在支撑体上的金属箔的剖视图；

图9是示意性示出了金属箔的剖视图；

图10是示意性示出了形成导电焊盘的方法示意图；

图11是示意性示出了覆盖在铜箔上的绝缘片的剖视图；

图12是示意性示出了形成在绝缘片上的导电层的剖视图；

图13是示意性示出了形成在导电层的表面上的光致抗蚀剂的剖视图；

图14是示意性示出了形成在绝缘片上的导电图案的剖视图；

图15是示意性示出了建立在支撑体上的增层单元的剖视图；