[发明专利]半导体发光设备有效

专利信息
申请号: 200910118082.9 申请日: 2009-02-27
公开(公告)号: CN101520139A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 原田光范 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体发光设备,该半导体发光设备包括:

具有电极布线的基板;

安装在所述基板的所述电极布线上的多个半导体发光元件,所述半 导体发光元件被分组成至少两组,所述至少两组至少包括第一半导体发 光元件组和第二半导体发光元件组,所述多个半导体发光元件具有相同 组成,所述多个半导体发光元件被电连接以被一组接一组地驱动;以及

波长转换层,其被构造成对从所述多个半导体发光元件发射的光的 至少一部分进行波长转换,所述波长转换层具有覆盖了属于所述第一半 导体发光元件组的各个半导体发光元件的上表面的相同厚度部分和覆盖 了属于所述第二半导体发光元件组的各个半导体发光元件的上表面的其 它相同厚度部分,所述波长转换层被形成为一体以将全部半导体发光元 件组覆盖为一个整体,使得来自所述第一半导体发光元件组的光和来自 所述第二半导体发光元件组的光颜色不同。

2.根据权利要求1所述的半导体发光设备,其中所述波长转换层覆 盖安装在所述基板上的全部所述多个半导体发光元件。

3.根据权利要求1或2所述的半导体发光设备,其中所述基板具有 用于在其上安装所述半导体发光元件的安装部分,所述安装部分具有可 变厚度,使得所述波长转换层在所述半导体发光元件上具有不同厚度。

4.根据权利要求1或2所述的半导体发光设备,其中所述第一半导 体发光元件组和所述第二半导体发光元件组之间的电流施加比从0%: 100%变化为100%:0%,以自由改变来自所述半导体发光设备的色温。

5.根据权利要求3所述的半导体发光设备,其中所述第一半导体发 光元件组和所述第二半导体发光元件组之间的电流施加比从0%:100% 变化为100%:0%,以自由改变来自所述半导体发光设备的色温。

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