[发明专利]用于制造电极箔的方法有效
申请号: | 200910118106.0 | 申请日: | 2009-02-23 |
公开(公告)号: | CN101552140A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 今中佳彦;山田齐;天田英之 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01G9/04 | 分类号: | H01G9/04 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵淑萍;南 霆 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 电极 方法 | ||
1.一种制造电极箔的方法,所述电极箔由阀金属层和支撑所述阀金属 层的金属箔组成,所述阀金属层由呈细微颗粒形式的第一阀金属形成,所 述金属箔由第二阀金属形成,所述方法包括:
用树脂涂覆所述第一阀金属的所述细微颗粒以形成复合细微颗粒;
将所述复合细微颗粒形成气雾;
在大气中在降低的压力下将所述气雾喷射到所述金属箔;
将所述复合细微颗粒沉积到所述金属箔以形成气雾沉积层;并且
从所述气雾沉积层选择性地去除所述树脂以形成所述阀金属层。
2.一种制造电极箔的方法,所述电极箔由阀金属层和支撑所述阀金属 层的金属箔组成,所述阀金属层形成有由第一阀金属形成的多个第一细微 颗粒,所述金属箔由第二阀金属形成,所述方法包括:
形成由所述多个第一细微颗粒和多个细微树脂颗粒组成的混合物;
将所述混合物形成气雾;
在大气中在降低的压力下将所述气雾喷射到所述金属箔;
将所述多个第一细微颗粒和所述多个细微树脂颗粒中的每个沉积到所 述金属箔以形成气雾沉积层;并且
从所述气雾沉积层选择性地去除所述多个细微树脂颗粒以形成所述阀 金属层。
3.一种制造电极箔的方法,所述电极箔由阀金属层和支撑所述阀金属 层的金属箔组成,所述阀金属层形成有由第一阀金属形成的多个第一细微 颗粒,所述阀金属层固定到由由第二阀金属形成的所述金属箔,所述方法 包括:
用第一树脂涂覆所述第一阀金属的细微颗粒以形成第一细微颗粒;
形成由所述多个第一细微颗粒和多个第二细微颗粒组成的混合物,所 述第二细微颗粒由涂覆有第二树脂的陶瓷组成并具有比所述第一细微颗粒 的直径小的直径,所述陶瓷具有比通过在所述第一阀金属上执行化学转化 处理而形成的氧化膜高的介电常数;
将所述混合物形成气雾;
在大气中在降低的压力下将所述气雾喷射到所述金属箔;
将所述多个第一细微颗粒和所述多个第二细微树脂颗粒中的每个彼此 固定以形成气雾沉积层,并将所述气雾沉积层固定到所述金属箔;并且
从所述气雾沉积层选择性地去除所述第一树脂和第二树脂以形成所述 阀金属层,并在所述阀金属层形成多个空隙。
4.根据权利要求1所述的制造电极箔的方法,其中,所述第二阀金属 是铝。
5.根据权利要求2所述的制造电极箔的方法,其中,所述第二阀金属 是铝。
6.根据权利要求3所述的制造电极箔的方法,其中,所述第二阀金属 是铝。
7.根据权利要求4所述的制造电极箔的方法,其中,通过蚀刻处理增 大所述铝的表面积。
8.根据权利要求5所述的制造电极箔的方法,其中,通过蚀刻处理增 大所述铝的表面积。
9.根据权利要求6所述的制造电极箔的方法,其中,通过蚀刻处理增 大所述铝的表面积。
10.根据权利要求1所述的制造电极箔的方法,其中,在去除步骤之 后通过转化处理来处理所述阀金属层和所述金属箔。
11.根据权利要求2所述的制造电极箔的方法,其中,在去除步骤之 后通过转化处理来处理所述阀金属层和所述金属箔。
12.根据权利要求3所述的制造电极箔的方法,其中,在去除步骤之 后通过转化处理来处理所述阀金属层和所述金属箔。
13.根据权利要求1所述的制造电极箔的方法,其中,所述第二阀金 属是从以下各项组成的组中选择的一者:钛、钽、铌、铝合金、钛合金、 钽合金、铌合金。
14.根据权利要求2所述的制造电极箔的方法,其中,所述第二阀金 属是从以下各项组成的组中选择的一者:钛、钽、铌、铝合金、钛合金、 钽合金、铌合金。
15.根据权利要求3所述的制造电极箔的方法,其中,所述第二阀金 属是从以下各项组成的组中选择的一者:钛、钽、铌、铝合金、钛合金、 钽合金、铌合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910118106.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。