[发明专利]发光体的散热模块

说明书

技术领域

本发明关于一种发光体的散热模块，尤其是一种仅借助散热构件将该发光体的热量导出的散热模块。

背景技术

中国台湾公告第M334919号《LED灯具改良结构》专利案，揭示一种传统LED灯具的散热方式，其主要是将一散热座组设于一灯具主体的容置空间并靠合于LED基板背侧，另将一散热风扇组接于散热座一侧，借助该散热风扇驱动气流将LED基板的热量散出。

另外，中国台湾公告第M339202号《LED灯散热结构》专利案，揭示另一种LED灯散热方式，其主要将一发光二极管容设在一灯具本体内，并由灯具本体的环槽涂覆粘着剂用以结合灯罩，而该灯具本体设有散热片，用以将该发光二极管所产生的热量散出。

按上述不同的传统散热方式，由于仅由该灯具主体的容置空间靠合于LED基板背侧，或仅将该发光二极管容设在灯具本体内，以致于该LED基板或发光二极管与该散热座或灯具本体仅能由单一表面接触，或因彼此间的接触不确实，因此，该LED基板或发光二极管所产生的热量仅能由较小的导热面积被导至该散热座，如此该传统散热方式的散热效果不佳，且利用散热风扇驱动气流的散热方式，更造成该散热构造复杂、体积较大，不利于产品的轻量、小型化。

一般而言，若能将该LED基板或发光二极管与散热座的接触更确实，或者将彼此间的导热面积加大，该LED基板或发光二极管所产生的热量会被更有效的排出。基于上述原因，现有LED基板或发光二极管的散热确实有加以改善的必要。

发明内容

本发明提供一种发光体的散热模块，主要是使该发光体的基板与一散热构件之间成紧密、确实及更大面积的密接，以使该发光体有最佳的散热效果，为主要的发明目的。

再且，本发明提供一种发光体的散热模块，由于仅借助发光体基板与一散热构件之间成紧密、确实及更大面积的密接，因此，本发明的散热模块构造简单、体积较小，可利于产品的轻量、小型化。

为达到前述发明目的，本发明所运用的技术手段及借助该技术手段包含有：

一种发光体的散热模块，包含：一发光体基板，具有一发光体及一基板，该基板至少有二相对的表面；一第一散热构件，设有第一接触面与一散热部，该第一接触面与基板的其中一表面贴接；一第二散热构件，设有第二接触面与一散热部，该第二接触面与基板的另一对应表面贴接；一定位构件，用以结合该第一散热构件与第二散热构件，并使该发光体基板的二相对的表面分别与第一散热构件的第一接触面及第二散热构件的第二接触面贴接。

本发明散热模块所能达到的有益效果在于，本发明借助散热模块与发光体基板之间具有最大的导热面积，使得发光体基板的芯片组所产生热量可以有效被排出，如此，本发明的发光体的散热模块就不需要有额外的散热风扇，且本发明的散热模块构造可以简单化，并减少体积以利于产品的轻量、小型化。

附图说明

图1：本发明的第一实施例立体分解图。

图2：本发明的第一实施例组合俯视图。

图3：沿图2的3-3线剖视图。

图4：本发明的第二实施例组合俯视图。

图5：沿图4的5-5线剖视图。

图6：本发明的又一实施例立体分解图。

主要元件符号说明：

1发光体基板  11发光体      12基板         13电连接部

14定位部     15第一定位孔  2第一散热构件  21第一接触面

22散热部     23第一沉孔    24第二定位孔   3第二散热构件

31第二接触面 32散热部      33第二沉孔     34第三定位孔

4定位构件

具体实施方式

为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本发明的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照1所示，其揭示本发明发光体的散热模块一较佳实施例，其中发光体基板1被嵌夹在第一散热构件2与第二散热构件3之间，且借助一定位构件4将该基板1与第一散热构件2、第二散热构件3牢固结合。

本发明的主要设计特点为：由第一散热构件2与第二散热构件3将发光体基板1成较多面积及更密接方式的结合，使该发光体基板1所产生的热量可以被有效的排出。

更详言之，本发明进一步依前揭技术概念直接应用于一LED发光体的散热模块的实际结构上，作为本发明较佳的实施方式，其中：

请参照图1、6所示，本发明较佳实施例的散热模块包含一发光体基板1、一第一散热构件2、一第二散热构件3及定位构件4。