[发明专利]无铅铜合金滑动材料有效
申请号: | 200910118289.6 | 申请日: | 2005-01-13 |
公开(公告)号: | CN101760662A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 横田裕美;吉留大辅;小林弘明;河口弘之 | 申请(专利权)人: | 大丰工业株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C32/00;C22C9/02;C22C9/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 高旭轶;李平英 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜合金 滑动 材料 | ||
1.无Pb铜基烧结合金,特征在于其组成包含1-30质量%的Bi 和0.1-10质量%的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒、以及由 Cu和不可避免的杂质组成的余量,而且,基于所述硬物质颗粒的总 数,与Bi相的接触长度比为50%以下的硬颗粒以70%以上的比例存 在,其中所述与Bi相的接触长度比是基于与所述Bi相接触的硬物质 的总圆周长度。
2.无Pb铜基烧结合金,特征在于其组成包含1-30质量%的Bi、 由1-15质量%的Sn、0.1-5质量%的Ni和0.5质量%以下的P所组成 的组中至少之一、0.1-10质量%的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质 颗粒、由Cu和不可避免的杂质组成的余量,而且,基于所述硬物质 颗粒的总数,与所述Bi相的接触长度比为50%以下的硬物质颗粒以 70%以上的比例存在,其中所述与Bi相的接触长度比是基于与所述 Bi相接触的硬物质颗粒的总圆周长度。
3.根据权利要求1-2任一项的无Pb铜基烧结合金,其中所述硬 物质颗粒是Fe化合物。
4.根据权利要求3的无Pb铜基烧结合金,其中所述Fe化合物是 Fe2P、Fe3P、FeB、Fe2B和Fe3B。
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