[发明专利]变压器功率合成器有效

专利信息
申请号: 200910118960.7 申请日: 2009-03-10
公开(公告)号: CN101572492A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 赖玠玮 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H02M5/10 分类号: H02M5/10;H01F38/16
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 代理人: 葛 强;张一军
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 变压器 功率 合成器
【权利要求书】:

1.一种变压器功率合成器,该变压器功率合成器包含多个输入端以 及一个输出端,该变压器功率合成器包含:

多个主绕组导体,分别电性连接至该多个输入端,其中该多个主绕组 导体的每一主绕组导体电性连接于对应的输入端的正端与负端之间; 以及

多个次绕组导体,分别磁性耦接至该多个主绕组导体,其中,该多个 次绕组导体配置为并联后串联的拓扑结构;

该多个次绕组导体包含第一次绕组导体、第二次绕组导体、第三次绕 组导体以及第四次绕组导体;该第一次绕组导体以及该第二次绕组导 体并联且电性连接于该输出端的正端与连接节点之间;该第三次绕组 导体以及该第四次绕组导体并联且电性连接于该连接节点与该输出 端的负端之间;

该变压器功率合成器为形成于集成电路的片上变压器功率合成器;

该多个主绕组导体以及该多个次绕组导体利用第一金属层以及第二 金属层排布于该集成电路,该变压器功率合成器在该第一金属层上的 部分布局是大致对称的;以及该变压器功率合成器在该第二金属层上 的部分布局是大致对称的;

该多个主绕组导体包含第一主绕组导体以及第二主绕组导体,该第一 主绕组导体磁性耦接至该第一次绕组导体,该第二主绕组导体磁性耦 接至该第二次绕组导体;该第一主绕组导体包含第一区段、第二区段 以及第三区段,该第一主绕组导体的该第一区段以及该第二区段排布 于该第一金属层,该第一主绕组导体的该第三区段排布于该第二金属 层并通过多个通孔与该第一主绕组导体的该第一区段以及该第二区 段相互连接;该第一次绕组导体排布于该第二金属层;该第二主绕组 导体布于该第一金属层,该第一主绕组导体的该第三区段在该第一金 属层上的投射图案与该第二主绕组导体相交;该第二次绕组导体包含 第一区段、第二区段以及第三区段,该第二次绕组导体的该第一区段 以及该第二区段排布于该第二金属层,该第二次绕组导体的该第三区 段排布于该第一金属层并通过多个通孔与该第二次绕组导体的该第 一区段以及该第二区段相互连接;其中该第二次绕组导体的该第三区 段在该第二金属层的投射图案与该第一次绕组导体相交。

2.根据权利要求1所述的变压器功率合成器,其特征在于,位于平 行于该第一金属层或该第二金属层的平面的该第一主绕组导体的投 射图案、该第二主绕组导体、该第一次绕组导体以及该第二次绕组导 体是大致对称的。

3.一种变压器功率合成器,该变压器功率合成器包含多个输入端以 及一个输出端,该变压器功率合成器包含:

多个主绕组导体,分别电性连接至该多个输入端,其中该多个主绕组 导体的每一主绕组导体电性连接于对应的输入端的正端与负端之间; 以及

多个次绕组导体,分别磁性耦接至该多个主绕组导体,其中,该多个 次绕组导体配置为串联后并联的拓扑结构;

其中,该多个次绕组导体包含第一次绕组导体、第二次绕组导体、第 三次绕组导体以及第四次绕组导体;该第一次绕组导体以及该第二次 绕组导体串联且电性连接于该输出端的正端以及输出端的负端;该第 三次绕组导体以及该第四次绕组导体串联且电性连接于该输出端的 正端以及该输出端的负端;

该变压器功率合成器为形成于集成电路的片上变压器功率合成器;

该多个主绕组导体对称排布于该集成电路的第一金属层;该多个次绕 组导体对称排布于该集成电路的第二金属层;

该第一次绕组导体以及该第二次绕组导体通过第一导体而电性连接, 该第一导体排布于第二金属层;该第三次绕组导体以及该第四次绕组 导体通过第二导体而电性连接,该第二导体排布于该第二金属层;该 第二次绕组导体以及该第四次绕组导体通过第三导体而电性连接;该 第一次绕组导体以及该第三次绕组导体通过第四导体而电性连接;该 第三导体以及该第四导体其中之一排布于该第二金属层,而该第三导 体以及该第四导体其中的另一个包含第一区段、第二区段以及第三区 段,该第一区段以及该第二区段排布于该第二金属层,该第三区段排 布于该第一金属层并通过多个通孔与该第一区段以及该第二区段相 互连接,该第三区段在该第二金属层上的投射图案与排布于该第二金 属层上的该第三导体以及该第四导体的该其中之一相交。

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