[发明专利]用于容纳于箱体中的印刷电路板的冷却装置无效

专利信息
申请号: 200910119032.2 申请日: 2009-03-18
公开(公告)号: CN101547588A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 岩切昌久 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/24;H01L23/467
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王艳江;吴焕芳
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 容纳 箱体 中的 印刷 电路板 冷却 装置
【权利要求书】:

1.一种冷却装置,包括:

箱体,其分隔出第一空间、第二空间以及夹在所述第一空间和所述 第二空间之间的第三空间;

印刷电路板,其容纳在所述箱体中,所述印刷电路板自所述第一空 间穿过所述第三空间延伸至所述第二空间;

风扇,其占用预定空间外侧的所述第三空间,所述风扇通过转子叶 片的转动自所述第一空间向所述第二空间产生气流,其中,所述预定空 间在所述第三空间中确保位于所述印刷电路板和所述风扇之间;以及

空气管道构件,其占用所述预定空间用以在所述印刷电路板上形成 自进气口至排气口的气流的流动通路,

其中,所述进气口朝所述第二空间开口,所述排气口朝所述第一空 间开口,

并且,所述冷却装置进一步包括:

第一侧壁,其自所述印刷电路板的表面上升从而沿所述第一空间与 所述预定空间之间的分界面延伸,所述第一侧壁形成有所述排气口;

第二侧壁,其自所述印刷电路板的表面上升从而沿所述第二空间和 所述预定空间之间的分界面延伸,所述第二侧壁形成有所述进气口;以 及

顶板,其沿着自所述第一侧壁的上端至所述第二侧壁的上端的虚拟 平面延伸,

其中,所述虚拟平面在所述第三空间中形成所述预定空间。

2.如权利要求1所述的冷却装置,其中,

所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述顶板自一端向另一端分为第一 分区、第二分区和第三分区,

所述排气口形成在所述第一分区的所述第一侧壁中,并且

所述进气口形成在所述第三分区的所述第二侧壁中。

3.如权利要求1所述的冷却装置,其中,在电子零件安装在所述 印刷电路板上时气流冷却在所述第三空间中产生热量的所述电子零件。

4.如权利要求1所述的冷却装置,其中,所述风扇是包括所述转 子叶片的轴流式风扇,所述转子叶片绕平行于所述印刷电路板的表面延 伸的转动轴转动。

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