[发明专利]一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制方法

权利要求书

1.一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制方法，其特征在于，包 括：测机流程，生产流程；

上述测机流程包括：

步骤1：确定产品沉积厚度与产品沉积秒数的关系式；

步骤2：用PECVD机台根据指定厚度在测机控片上进行沉积；

步骤3：沉积完成后，对测机控片进行厚度测量得到测机厚度；

步骤4：将测机沉积秒数、测机厚度上传至自动化制程控制系统；

上述生产流程包括：

步骤1：确定产品沉积厚度；

步骤2：自动化制程控制系统利用上述测机流程步骤1所述关系式， 根据测机厚度、测机秒数及产品沉积厚度，计算出产品沉积秒数；

步骤3：将上述产品沉积秒数反馈给沉积机台，完成沉积过程。

2.根据权利要求1所述的一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制 方法，其特征在于，上述测机流程步骤2中的指定厚度为所需沉积薄膜的 最大厚度、最小厚度及最大厚度与最小厚度区间内的厚度。

3.根据权利要求2所述的一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制 方法，其特征在于，在确定沉积厚度与沉积秒数的关系式前，确定产品沉 积厚度的范围：500A-10KA，将厚度区间分为300A-500A、500A-3000A、 3000A-5000A、5000A-10KA，每个区间内分别确定产品沉积厚度与产品 沉积秒数的关系式。

4.根据权利要求3所述的一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制 方法，其特征在于，500A～10KA区间内的产品沉积厚度Y、产品沉积秒 数X及区间两端点的测机秒数X₁、X₂，区间两端点的测机厚度Y₁、Y₂的关系式为：X-X1X1-X2=Y-Y1Y1-Y2.]]>

5.根据权利要求3所述的一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制 方法，其特征在于，300A～500A区间内的产品沉积厚度Y与产品沉积秒 数X的关系式为：Y＝129×X+48。

6.根据权利要求4或5所述的一种PECVD薄膜沉积的自动化制程 控制方法，其特征在于，自动化制程控制系统利用产品沉积厚度所在区间 的关系式，根据区间两端点的测机厚度、测机秒数及产品沉积厚度，计算 出产品沉积秒数。