[发明专利]面积减小的双实心金属垫

权利要求书

1.集成电路结构，包括：

焊垫；

直接位于该焊垫之下的Mtop垫；

至少有一部分直接位于该Mtop垫之下的Mtop-1垫，其中，该Mtop 垫和该Mtop-1垫中至少一个的水平尺寸小于该焊垫的水平尺寸；

互连该Mtop垫和该Mtop-1垫的多个通孔；以及

该焊垫上的焊球，其中每个该Mtop垫和该Mtop-1垫在所有水平方向 上都有对于该焊球的正外围，

其中，该Mtop垫是实心导电垫，该Mtop-1垫是另一实心导电垫。

2.如权利要求1所述的集成电路结构，其中该外围大于2.4μm。

3.如权利要求1所述的集成电路结构，其中该外围大于4μm。

4.如权利要求1所述的集成电路结构，其中该Mtop垫和该Mtop-1垫 是电气耦合到该焊垫的实心导电垫。

5.如权利要求1所述的集成电路结构，进一步包括：

位于该Mtop垫上方的第一钝化层，其中所述焊垫的至少一部分在所述 第一钝化层中；以及

位于该第一钝化层上方的第二钝化层，其中所述第二钝化层包括暴露 所述焊垫的开口。

6.如权利要求1所述的集成电路结构，进一步包括：

位于该Mtop垫上方的第一钝化层，其中该焊垫位于该第一钝化层上 方；以及

位于该第一钝化层上方的第二钝化层，其中该焊垫在该第二钝化层中。

7.如权利要求6所述的集成电路结构，其中该Mtop垫和该Mtop-1垫 是虚垫，并被电气连接到该焊垫。

8.如权利要求6所述的集成电路结构，其中该Mtop垫和该Mtop-1垫 是虚垫，并与该焊垫电气断开。

9.如权利要求1所述的集成电路结构，其中该Mtop垫的水平尺寸大 于该Mtop-1垫的对应水平尺寸。

10.一种集成电路结构，包括：

焊垫；

键合到该焊垫上的焊球；

附着在该焊球上的导线；

位于该焊垫之下的第一钝化层；

该第一钝化层中的多个第一通孔；以及

该第一钝化层之下的双实心垫，其包括：

通过多个第一通孔电气耦合到该焊垫上的Mtop垫，该Mtop垫是 实心导电垫；

该Mtop垫之下的Mtop-1垫；以及

位于该Mtop垫和该Mtop-1垫之间并互连该Mtop垫和该Mtop-1 垫的多个第二通孔，其中该Mtop-1垫各边以至少上述数值的外围水平 延伸到该焊球对应各边之外，并且该Mtop垫和该Mtop-1垫是虚垫； 其中该Mtop垫和该Mtop-1垫中至少一个的第一水平尺寸小于该焊垫 对应的第二水平尺寸，

该Mtop-1垫是另一实心导电垫，其中该Mtop垫的各边以大于2.4 μm的外围水平延伸到该焊球对应各边之外。

11.如权利要求10所述的集成电路结构，其中该第一水平尺寸小于该 第二水平尺寸的一半。

12.如权利要求10所述的集成电路结构，其中每个该Mtop垫和该 Mtop-1垫至少具有一个小于该焊垫的对应水平尺寸的水平尺寸，或者，其 中该Mtop垫的各边与该Mtop-1垫的对应各边重合。

13.如权利要求10所述的集成电路结构，其中该外围大于4μm。