[发明专利]大功率LED散热发光一体管

说明书

技术领域

本发明涉及一种大功率LED散热发光一体管。

背景技术

一般市面上的发光二级管，均是以电流控制PN二极体来发光的组件。当在PN二极体中加上顺向偏压时，P型半导体部分便会流入电子，而N型半导体部分则流入电洞。另一方面，在PN接合附近的电子与电洞会因为旺盛的接合而消失。此时，某些特定的半导体，其流入的电子与电洞具有可以发光的能量，即所谓的发光二极体。

然而，不论是哪一种类型的发光二极体，其使用周期寿命及可靠度都是受到温度的影响控制，当发光二极体通电后，会将少量的电能转为光能而发亮，其余绝大部分的电能均会变成热能散出。所以对大功率的发光二极体来说，其芯片所接受的电能，几乎都转化为热能，因此大功率发光二极体的散热问题便成为重要的研究课题。现有高功率发光二极体的主要结构包括一壳体基座、一锁固于该壳体基座的电路基板，及直接锁固于电路基板的多个大功率发光二级体，其通过电源导线连接；该组合可以提供足够的光源；但在电路基板上的多个高功率发光二极体会产生大量的热能，热能仅可通过电源导线或电路基板与壳体基座接触处传导散出，其散热效果相当有限，在使用一段时间后，这些大功率发光二极管就会因为热量的累积，导致温度上升，进而使其电性受到影响，缩短大功率发光体的使用寿命。

现有发光管与电路板相连实现电连接，结构较为复杂。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中的问题，提供一种结构简单、维护方便、成本低的大功率LED散热发光一体管。

本发明的技术方案是：大功率LED散热发光一体管，包括导热支架、LED发光芯片、透镜、反光体和散热装置；所述LED发光芯片位于反光体的中心位置，反光体在导热支架的上部，导热支架的上部罩有透镜，LED发光芯片和反光体罩在透镜内，导热支架的下端紧接散热装置，所述散热装置包括散热翼片和散热弹性体，散热翼片的下端连接散热弹性体。

所述反光体的反光角度是20°～23°。

优选，所述散热翼片为由多个片状体围绕组成的圆柱形结构。

本发明的有益效果是：散热快、不需使用电路板、结构简单、成本低，与没有反光体结构的发光管相比光效提高了6％，散热弹性体可根据温度变化，拉伸弹性体，弹性体越长散热速度越快。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为散热翼片的主视图。

图3为散热翼片的俯视图。

具体实施方式

如图1所示，大功率LED散热发光一体管，包括导热支架1、LED发光芯片2、透镜3、反光体4和散热装置；所述LED发光芯片2位于反光体4的中心位置，反光体4在导热支架1的上部，导热支架1的上部罩有透镜3，LED发光芯片2和反光体4罩在透镜3内，导热支架1的下端紧接散热装置，所述散热装置包括散热翼片5和散热弹性体6，散热翼片5的下端连接散热弹性体6。

所述反光体的反光角度是20°～23°，与没有反光体结构的发光管相比光效提高了6％。

如图2、3所示，所述散热翼片5为由多个片状体围绕组成的圆柱形结构。

本发明不需使用电路板，直接将LED发光芯片的正负极与电源相连实现电连接，LED发光芯片发光的同时产生大量的热量，与其相接的导热支架能充分地将LED发光芯片发出的热量传导给散热翼片和散热弹性体，及时将热量散出，使LED发光芯片的温度维持在50℃左右，延长了LED发光芯片的使用寿命。