[发明专利]一种软包装复合用胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高分子胶粘剂，具体涉及一种用于软包装复合薄膜用的高分子胶粘剂及其制备方法。 

背景技术

我国目前食品软包装复合膜行业中使用的胶粘剂绝大部分是溶剂型，但使用溶剂型胶粘剂，存在着挥发的有机溶剂污染环境和安全问题，加之溶剂价格的上涨(主要以石油为原料)以及节能的需要，使溶剂型胶粘剂的发展受到了限制。软包装的质量与所用的胶粘剂密切相关，而由于其优异的性能，可以用于制备耐寒、耐油、耐药品、透明、耐磨等各种性能的软包装材料。在软包装用胶粘剂方面聚氨酯胶粘剂正在逐步取代溶剂型胶粘剂的使用。 

随着人们环保和卫生意识的增强，软包装用聚氨酯胶粘剂正在逐渐转向低污染、省资源的无溶剂型、热熔型、高固含量溶剂型和水基聚氨酯胶的应用和开发。这其中，无溶剂型聚氨酯胶粘剂因既能保持溶剂型聚氨酯胶粘剂的特点，又不使用任何溶剂便能很好的进行涂布复合而引起人们的广泛关注。无溶剂型聚氨酯胶粘剂分为双组分和单组分，单组分无溶剂聚氨酯胶粘剂虽然使用方便，但在固化时会出现复合膜易起泡、固化不良等问题，所以近年来，无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂的应用在食品工业中不断扩大。 

中国专利ZL 200610036231.3也指出我国软包装复合用的胶粘剂存在产品污染、环境污染、生产安全隐患等问题，并公开了一种软包装干式复合水性胶粘剂及其制备方法。虽然，水性胶粘剂具有对环境无污染，不可燃、无毒，适应性广等优点，但是水性胶粘剂复合强度仍不及酯溶型聚氨酯胶粘剂，在蒸煮方面的技术开发目前也还是一个 难题。同时干燥速度慢，能耗及成本较高，在目前能源日益紧张的情况下也无法进一步的发展。 

中国专利申请200710034865.X公开了一种纳米硅微粉改性双组份、无溶剂聚氨酯胶粘剂及其制备方法，其特征在于它由A组份和B组份组成，A组份由甲苯二异氰酸酯、聚醚多元醇、三羟甲基丙烷组成，B组份由液体氨基树脂、邻苯二甲酸二丁酯、阻燃剂、纳米硅微粉组成，制得的胶粘剂具有强度高、耐湿热等特点，主要用于软质材料或其与金属、塑料、玻璃等硬质材料，以及要求强度高、耐湿热等场合的粘接，但该产品不能用于食品软包装用胶粘剂。 

发明内容

因此，本发明的一个目的是针对现有技术不足之处，提供一种安全、环保、卫生，并适用于塑料与塑料、塑料与镀铝薄膜、塑料与铝箔等基材的新型软包装复合用胶粘剂。 

本发明的另一个目的是提供一种制备该软包装复合用胶粘剂的方法。 

为了实现上述发明目的，按照本发明的一个方面，提供了一种软包装复合用胶粘剂，该软包装复合用胶粘剂包括羟基聚酯聚合物组分(A)和异氰酸酯封端预聚物组分(B)，其中： 

组分(A)包含羟基聚酯聚合物(I)和羟基聚酯聚合物(II)，羟基聚酯聚合物(I)占组分(A)总重量的重量百分比为50～60％，羟基聚酯聚合物(II)占组分(A)总重量的重量百分比为40～50％； 

组分(A)的羟基值为100～200mg KOH/g，官能度为2.1～2.5，在30℃下的粘度范围为1500～3000m Pa·s。 

组分(B)包含异氰酸酯封端预聚物(III)和异氰酸酯封端预聚物(IV)，异氰酸酯封端预聚物(III)占组分(B)总重量的重量百分比为75～80％，预聚物(IV)占组分(B)总重量的重量百分比为20～25％。 

组分(B)的官能度为2.3～2.6，异氰酸酯基(-NCO)占异氰酸 酯封端混合物的重量百分含量为18～23％，在30℃下的粘度范围为3000～5000m Pa·s。 

按照本发明的一个优选实施方案，所述组分(A)占组分(A)和组分(B)总重量的重量百分比为50～55％。 

按照本发明的另一个优选实施方案，在组分(A)中，所述羟基聚酯聚合物(I)是将至少一种二元醇和至少一种二元酸按摩尔比(1.4～1.5)∶1混匀，并升温至160℃反应2h(小时)，然后在210～230℃下酯化聚合而成；所述羟基聚酯聚合物(II)是将至少一种二元醇、至少一种多元醇与至少一种二元酸按摩尔比(1.2～1.3)∶(0.4～0.5)∶1混匀，并升温至150℃反应1h，然后在210～230℃下酯化聚合而成。 

在组分(B)中，所述异氰酸酯封端预聚物(III)是将一种二元醇与两种异氰酸酯按摩尔比1∶(3.5～3.8)混匀，并于80℃下反应3～5h制备而成；所述异氰酸酯封端预聚物(IV)是一种六亚甲基二异氰酸酯(HDI)的缩二脲聚合物。