[发明专利]划线装置及划线方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种特别使用于低温烧成陶瓷基板等的脆性材料基板的 切断的划线装置及划线方法。

背景技术

低温烧成陶瓷基板(以下，称为LTCC)，是将导体配线于氧化铝的主 材枓与玻璃材枓混合而成的薄片以形成多层膜，且使该多层膜以800℃程 度的低温烧成的基板。LTCC基板于一片母基板上使多个功能区域同时形 成格子状，使该等功能区域依各功能区域断开来使用。现有如专利文献1 即日本专利第3116743号公报所示，使用陶瓷用划线刀划线，以将LTCC 基板断开。又，借由切割工具机械地切割LTCC基板以进行断开。

发明内容

现有的机械式切割的断开方法，不仅切割费时，且要正确地切割困 难。又有切割时产生粉尘，或因于各小基板间切割需要设置一定的空间 于母基板上等缺点。

另一方面，于平面显示器等，将玻璃制的功能区域形成格子状的母 基板等断开成多个小基板的情形，首先使用划线装置划线成格子状。因 此如图1所示从附加于母基板周围的对准标记选择一对标记且将连结该 标记的线进行划线。其次，从该线设定考虑功能区域大小的既定间距， 以形成其它平行划线。图中一点链线所示的线，表示待划线的线。于玻 璃基板，形成对准标记后，因不会不可逆地产生大变形，而对准标记的 精度高，故即使如此从周围的对准标记以既定间距使母基板平行移动来 进行划线，亦能正确地将母基板划线并加以断开。

然而，LTCC基板是于烧成前形成功能区域及对准标记，因于烧成时 会收缩，故如图2所示尺寸精度低。因此，即使于LTCC基板的周围预先 附加对准标记，以该对准标记为基准使母基板以所要的间距平行移动， 仍无法正确地于功能区域间进行划线。因此将母基板依功能区域正确地 断开以制造制品基板有其困难的问题点。尤其，将基板与制品基板较小 时(例如纵横200mm以下(特别是100mm以下))的基板断开的情形，借由 断开以获得纵横10mm以下(特别是5mm以下)的制品时，依功能区域分别 正确地断开以制造制品基板有其困难。

本发明是用以解决上述现有技术的问题点，其目的在于：使用玻璃 基板等的脆性材料基板的划线所用的划线装置，即使形成低温烧成陶瓷 等的功能区域及对准标记后，于划线前，借由烧成等处理，假设会变形 的脆性材料基板，亦能对应变形，于功能区域间正确地进行划线而能容 易地切断。

为解决前述问题，本发明的划线装置，是用以进行划线以将形成于 脆性材料基板上的功能区域依各功能区域加以断开而成为制品基板；该 脆性材料基板，是对待划线的每一线设定成对的对准标记；该划线装置， 具备：平台，设置该脆性材料基板；划线头，以与该平台上的脆性材料 基板对向的方式设置成升降自如，于其前端保持划线轮；移动手段，使 该划线轮紧压于该脆性材料基板表面的状态下使该划线头及脆性材料基 板相对移动；摄影机，用以对设在该脆性材料基板的待划线的线的端部 的对准标记进行摄影；及控制器，预先保持含待划线的线的处理资料表， 根据该处理资料表，借由该移动手段使该划线头及脆性材料基板相对移 动，以使其一致于将设在脆性材料基板的一对对准标记连结的线，且使 该划线头升降以进行划线。

在此处该划线头，亦可使用高切入型的划线轮。

为解决前述问题，本发明的划线方法，是用以形成划线以将形成于 脆性材料基板上的功能区域依各功能区域加以断开而成为制品基板；该 脆性材料基板，是对待划线的每一线设定成对的对准标记；对每一划线 检测设在该脆性材料基板的一对对准标记；使该平台与划线头相对移动 于水平方向以对通过该一对对准标记的线进行划线；使划线头下降于脆 性材料基板上，沿连结该对准标记的线对该脆性材料基板进行划线。

又，本说明书所称的划线，是指借由使划线轮在压接脆性材料基板 的状态下转动以刻设划线(切线)而言，沿划线产生垂直裂痕(伸展于板厚 方向的裂痕)。

依据具有如上述特微的本发明，对每一划线根据对准标记进行划线。 因此对本来待形成划线的位置(功能区域间的空间)的对准标记的位置的 尺寸精度低的LTTC基板等脆性材料基板，亦能正确进行划线，能根据该 划线加以断开。因此，若基板与制品基板是较小的情形[例如断开成纵横 200mm以下(特别是100mm以下)的基板时，借由断开而获得纵横100mm以 下(特别是5mm以下)的制品时]，特别有效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。