[发明专利]无气泡的封装方法有效
申请号: | 200910119565.0 | 申请日: | 2009-03-16 |
公开(公告)号: | CN101840872A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 范士冈;许青翔;邱诚朴;莫启能;江美昭 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/50;H01L21/48;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孙长龙 |
地址: | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气泡 封装 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种封装方法,且特别是有关于一种无气泡的封装方法。
背景技术
典型的显示装置例子是为液晶显示器。液晶显示器(LCDs,Liquid Crystal Displays)具有省电、重量轻、无辐射及可携带等优点,已逐渐取代传统的显示组件。而薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCDs,Thin Film Transistor Liquid Crystal Displays)具有高分辨率、高反应速率、画质优良等特点,适用于动画显示,已被广泛应用于汽车导航系统、笔记型计算机、摄录放影机等。近年来更由于广视角技术的突破,而使应用层面广及大尺寸电视,并有取代传统CRT电视的趋势。
一般说来,液晶显示面板主要结构可简单划分为前端彩色滤光片(CF,Color Filter),及后端TFT面板。两片玻璃基板中间夹有一层液晶(LC,Liquid Crystal)负责光线的传导。
以往液晶注入方式,首先须将TFT端玻璃与CF端玻璃先行组合,再以抽真空的方式去除密闭室的空气,而后将其浸入液晶槽中,再利用毛细管现象,慢慢的将液晶注入,当完成注入时再进行液晶注入孔的封闭。
另一种液晶注入方式称为ODF方法,ODF方法为一因应大尺面板生产的制造方法,首先于CF面板上进行TFT与CF面板组合所需的框胶涂布(Sealant Dispense),而后于CF面板上滴上所需的液晶量,再于真空的环境下进行下基板及上基板的组合而后进行对位、固烤等方法。
然而,上述方法的操作环境都必须要在真空环境底下,以避免气泡于液晶层中产生,而造成使用上的缺陷。此外,添加一抽真空的生产手续,需要额外的昂贵仪器,而提高制造成本。
此外,当市面上LCD封装技术用在现今电子纸产业封装时,水溶液类的封装物(水与粒子),仍在LCD技术中的具有不适用性,因粒子与水用虹吸方式会因流动性不同造成分布不均等问题。
发明内容
本发明提供一种封装方法,以达到具无气泡封装效果的目的。
本发明提供一种无气泡的封装方法,适用于一显示组件的封装。首先,提供一第一基板及一第一保护层,其中第一保护层是形成于第一基板的一表面上,且第一保护层全面覆盖于该表面上且具有至少一凹刻图案。此外,提供一第二基板及一第二保护层,其中第二保护层是形成于该第二基板的一表面上。接着,针对第一保护层与第二保护层的表面施行一等离子体处理。之后,将等离子体处理过后的第一基板与第二基板浸泡于一水溶液中。于水溶液中,将第一基板与第二基板进行一压合处理,压合时第一保护层与第二保护层互相面对。最后,将压合后的第一基板与第二基板自容器内取出。
上述发明实施例中,水溶液为一光学耦合液体,等离子体为一氧等离子体,第一基板为一ITO玻璃,第二基板为一ITO玻璃,显示组件为一电泳式显示器或一极化式显示器,第一保护层的材料为一聚二甲基硅氧烷(PDMS)(Polydimethylsiloxane,PDMS)或一负型厚膜光阻(SU8),第二保护层的材料为一聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)或一负型厚膜光阻(SU8),第一保护层与第二保护层做为一隔隙物(SPACER)使用,用于保持该第一基板与该第二基板之间的间隙。
上述发明实施例的步骤中,于等离子体处理步骤之后,还包括一步骤为添加一黏着剂于凹刻图案的顶部。
上述发明实施例的步骤中,于压合处理步骤之后,还包括一步骤为添加一密封剂于第一基板与第二基板连接处的周围。
由于保护层的材料为聚二甲基硅氧烷(PDMS)或负型厚膜光阻(SU8),其为一疏水性高分子材料,透过氧等离子体处理的方式,可使保护层表面性质从疏水性改为亲水性,如此,会让水溶液自动覆盖于保护层的表面,进而将气泡排除,达到同时封装并无气泡的效果。
附图说明
图1是本发明一显示组件的剖面示意图;以及
图2A至图2E是图1中的显示组件的封装方法的示意图。
【主要组件符号说明】
10 显示组件 20 第一基板
21 第一保护层 30 第二基板
31 第二保护层 40 水溶液
具体实施方式
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举一些实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
图1是本发明一显示组件的剖面示意图。请先参阅图1,显示组件10包括一第一基板20、一第一保护层21、一第二基板30以及一第二保护层31。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造