[发明专利]一种邦定胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体电子产品的封装材料，具体地说，涉及一种用于半导体电子产品封装的邦定胶，以及这种邦定胶的制备方法。 

背景技术

现有的邦定胶一般由环氧树脂、固化剂、促进剂、填充剂及各种助剂组成，可用于半导体电子产品(如电子表的线路板、计算器的线路板)的封装。但目前市场上的邦定胶存在不少缺点，例如：储存条件苛刻，固化时间较长，热稳定性不佳，与线路板粘结能力差，等等。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种储存期较长、固化速度快、热稳定性强且流动性适中的邦定胶，以及这种邦定胶的制备方法。采用的技术方案如下： 

一种邦定胶，其特征在于含有下述重量配比的组分：双酚A型环氧树脂100份；烷基缩水甘油醚0.1～2份；三嗪类基团的咪唑化合物5～8份；咪唑类促进剂3～5份，所述咪唑类促进剂是2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种的组合；气相二氧化硅0.5～2份；碳粉0.5～1份；碳酸钙20～40份；氢氧化铝40～80份；有机硅烷消泡剂0.1～0.5份。 

优选上述双酚A型环氧树脂是粘度为10000-20000cps(厘泊)、环氧当量为180-200的双酚A型环氧树脂。一般采用单官能团的双酚A型环氧树脂，邦定胶固化后的Tg(玻璃化温度)为130-140℃；采用多官能团的双酚A型环氧树脂时，邦定胶固化后的Tg较高，可用于可靠性要求非常高的产品，但Tg过高对于半导体电子产品的返修有一定的困难。 

优选上述烷基缩水甘油醚是C₁₀-C₁₅烷基缩水甘油醚。烷基缩水甘油醚是低粘度的活性稀释剂，其作用有以下几个方面：1、降低双酚A型环氧树脂体系的粘度，有利于填充剂和其它助剂(即三嗪类基团的咪唑化合物、咪唑类促进剂、气相二氧化硅、碳粉、有机硅烷消泡剂、分散剂等)的润湿和分散，降低了邦定胶的生产难度，也有利于终端客户的应用；2、提高邦定胶固化后的韧性，弥补双酚A型环氧树脂的缺陷，一般选择的烷基缩水甘油醚的碳链越长，邦定胶固化后的韧性越高；3、调整邦定胶固化后的Tg，一般烷基缩水甘油醚的添加量越高，邦定胶固化后的Tg越低；4、减小双酚A型环氧树脂体系的固化放热峰，提高产品适用期。 

上述三嗪类基团的咪唑化合物作为固化剂，它比一般的双氰胺(DICY)固化体系具有以下优势：1、耐热性能更好，热稳定性强；2、与咪唑类促进剂配合使用，使邦定胶固化温度要求不高，可以在中温条件(120℃-150℃)下迅速固化；3、使邦定胶性能稳定，储存期较长。三嗪类基团的咪唑化合物是将咪唑化合物成盐，具有相当高的稳定性。 

咪唑类促进剂起到降低固化所需温度，提高固化速度的作用。 

优选上述气相二氧化硅是纳米级气相二氧化硅。气相二氧化硅作为触变剂，属疏水性物质，不易吸水，有利于邦定胶的稳定性要求；同时，气相二氧化硅使邦定胶具有优良的触变能力和适中的流动性，通过调节气相二氧化硅的添加量，可使邦定胶适应不同的封装厚度要求。 

优选上述碳粉是非导电性纳米级碳粉，碳粉主要起到着色作用，即赋予邦定胶黑的表观颜色。 

上述碳酸钙作为填充剂。优选上述碳酸钙是800目～1500目的碳酸钙。碳酸钙使邦定胶具有良好的硬度、强度和触变性能，且成本较低，性价比高。碳酸钙一般采用非活性碳酸钙，非活性碳酸钙不易吸水，可避免因吸水而导致邦定胶质量劣化。碳酸钙目数越高，颗粒越小，产品粘度越高，触变性也越高；另外，碳酸钙的添加量越多，产品触变性也随着越强。 

上述氢氧化铝作为填充剂，与碳酸钙配合使用。优选上述氢氧化铝是800目～1500目的氢氧化铝。氢氧化铝除了能够赋予邦定胶良好的硬度、强度和触变性能外，还具备控制邦定胶流平的能力。加入适量的氢氧化铝后，邦定胶具有更好的流平性，且流动性平稳而不扩散，更有利于终端客户的使用。另外，使用氢氧化铝作为填充剂后，邦定胶在高温条件下不易起泡，很大程度提高了邦定胶的质量。 

上述有机硅烷消泡剂具有较强的表面活性效果，能够在极小的添加量时，表现出较高的浸润效果，并降低双酚A型环氧树脂的表面张力，抑制加工过程中气泡的产生，并消除气泡。