[发明专利]保护元件有效
申请号: | 200910126192.X | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN101527224A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 田中嘉明;金田喜巳郎;冈本尚 | 申请(专利权)人: | 内桥艾斯泰克股份有限公司 |
主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 曲 瑞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 元件 | ||
技术领域
本发明涉及针对高容量二次电池、例如高容量锂离子二次电池切 断过电流,而对在过充电时或过放电时停止充电或放电有用的保护元 件。
背景技术
在二次电池、例如锂离子二次电池中,要求针对过电流、过充电 或过放电,将二次电池从负载或充电电源切断,作为满足上述要求的 保护元件,公知使低熔点合金型温度熔断器与电阻器热接近而使其成 为一体的元件。
图9示出二次电池保护电路的一个例子。
在图9中,E表示二次电池,L表示负载,S表示充电电源,sw 表示开关例如晶体管,T表示对二次电池的过充电或过放电进行检测 而发送开关导通信号的IC电路,如果流过过电流,则使保护元件A’ 的低熔点合金熔断器30’熔融而切断负载L与二次电池E之间,并且, 针对二次电池E的过放电,利用IC电路T使开关sw导通,利用二 次电池E使保护元件A’的电阻器8’通电放热,通过该发生热使低熔 点合金熔断器30’熔融而切断二次电池E与负载L之间。
进而,针对过充电,利用IC电路T使开关sw导通,使用二次 电池E或充电电源S使保护元件A’的电阻器8’通电发热,通过该发 生热使保护元件A’的低熔点合金熔断器30’熔断而切断二次电池E与 充电电源S之间。
本发明者等确认了如下事实:如果对Bi类低熔点合金、Sb类低 熔点合金等低熔点合金熔断器长时间流过直流电流,则在该熔断器两 端的电极中的、阳极侧的电极与低熔点合金熔断器的界面的合金中发 生迁移(migration),并产生裂纹,在低熔点合金熔断器回到本来的 动作之前,出现破裂。
可以如下所述推测该低熔点合金熔断器发生迁移的理由。
在低熔点合金中,有共晶型合金、固溶体型合金、金属间化合物 型合金,如果从微观上观察它们则可以发现:两种以上的金属原子混 合而构造出新的原子排列的结晶晶格,晶格点的离子化原子处于平衡 状态。但是,Bi原子、Sb原子容易从平衡位置飞出,并由于带电而 得到能量从而从晶格点飞出,成为位移原子,从而在晶格内游离,在 直流的情况下,该位移原子向阴极侧移动,并在阴极界面上析出。在 位移原子飞出的轨迹的空穴中,就像在满员的观众席中某个座位空出 来时该空座位的旁边的客人一个人一个人地移动而填补新的空座位 那样地进行移动而到达阳极界面,在该表面上空穴彼此合并,而发生 裂纹。
Bi类低熔点合金熔断器、Sb类低熔点合金熔断器的迁移的例子 如下所述。
在Bi的重量百分比为57%、剩余部分为Sn、直径为φ1mm、长 度为5mm的低熔点合金片的两端焊接直径为φ1mm的铜引线导体, 并通15安培的直流电5000小时时,与阴极侧的铜引线导体的端面相 接而析出了厚度为200μm的Bi金属层,与阳极侧的铜引线导体的端 面相接而形成厚度大约30μm的空隙。
另外,在Sb的重量百分比为5%、剩余部分为Sn、直径为φ2mm、 长度为7mm的低熔点合金片的两端焊接直径为φ2mm的铜引线导体, 并通60安培的直流电5000小时时,与阴极侧的铜引线导体的端面相 接而析出了厚度为大约50μm的Sb金属层,与阳极侧的铜引线导体 的端面相接而形成厚度大约20tm的空隙。
公知在图9中,用标号A’表示的“一并具有低熔点合金熔断器与 电阻器的保护元件”(例如专利文献1、专利文献2等)。
专利文献1:日本实开昭62-024451号公报
专利文献2:日本实开昭58-157943号公报
然而,在图9中,低熔点合金熔断器30’的两端电极的极性在每 次充电时、放电时改变,但对于在单位时间施加的电力量,与放电时 相比在充电时更多,所以难以避免上述低熔点合金熔断器30’的迁移。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带电阻器的保护元件,对于在直流下 使用的被保护设备,排除低熔点合金的迁移而针对过电流可以可靠地 进行保护。
本发明的另一目的在于提供一种带电阻器的保护元件,对于在直 流下使用的被保护设备,排除低熔点合金的迁移而针对过电流以外的 异常可以可靠地进行保护。
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