[发明专利]存储卡

说明书

本申请是申请日为2003年9月26日、申请号为03159864.1、发明名称为“IC卡及其制造方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及到IC(集成电路)卡及其制造技术，例如能够应用于半导体存储卡(以下称为“存储卡”)的技术。

背景技术

各种IC卡已被采用，诸如多媒体卡(具有多媒体协会所定标准)和SD存储卡(具有SD卡协会所定标准)之类的半导体存储卡(以下简称为“存储卡”)，可以被归类为能够在其半导体存储器芯片内部存储信息的存储器件。当采用它们时，借助于对半导体存储芯片的非易失存储器进行直接的电学访问，能够获得信息，且能够容易地改变存储媒质而无须控制机器系统。这样就具有优异的特点。由于尺寸紧凑且重量轻，故被用作诸如移动个人计算机、移动电话、以及数码相机之类的各种要求便携性的装置的辅助存储单元。

在小尺寸存储卡的制造中，通常的做法是用塑料外壳覆盖布线衬底和半导体芯片。作为更小而薄的存储卡的一种制造方法，存在着这样一种技术，即在模具中放置其上安装有半导体存储芯片的电路衬底的情况下进行环氧树脂(热固化树脂)模塑，从而形成与其外壳成一整体的存储卡(例如参照专利文献1和专利文献2)。

专利文献1是日本专利申请公开No.2001-325578。

专利文献2是日本专利申请公开No.2002-176066。

与其外壳成一整体的存储卡与插入在外壳中的存储卡相比，由于其中的空间更小，故其优点是强度高且水分不容易渗透到其中。

但IC卡需要以低的成本加以生产，且需要具有较高的强度，而为了满足这一点，要求降低其材料成本并改善其大规模生产能力。

通常用来密封半导体的热固化树脂，例如含有填料的环氧树脂，为了降低与硅芯片之间的热应力和改善材料的强度，在树脂中填充有氧化硅粉末。根据本发明人的研究，用具有这种高弹性模量的模塑树脂来形成IC卡的外表面，伴随有下列问题，即当将IC卡插入到窄缝中或从窄缝中取出时，诸如形成在窄缝中电极表面上的金涂层之类的涂层受到损害。

当用来将半导体芯片电连接到布线衬底上的互连的焊料连接从布线衬底被暴露时，在模塑时必须选择加工温度，以便焊料连接的温度不超过焊料的熔点，但这就对可用树脂的种类设置了一些限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有高可靠性的IC卡及其制造方法。

本发明的另一目的是提供一种能够以降低了的成本生产的IC卡及其制造方法。

从此处的描述和附图中，本发明的上述和其它的目的以及新颖特点将显而易见。

下面简述一下本说明书公开的发明中的一些典型情况。

在本发明的一种情况下，提供了一种IC卡，它包含：半导体器件，此半导体器件具有至少部分地用热固化树脂材料组成的第一密封部分密封的半导体芯片，并在半导体器件第一表面上具有电连接到半导体芯片的外部连接端子；外壳，此外壳由热塑树脂材料组成，且其上要装载半导体器件；以及第二密封部分，此第二密封部分由热塑树脂材料组成，并对半导体器件进行密封以暴露外部连接端子，从而使半导体器件与外壳成一整体。

在本发明的另一情况下，提供了一种IC卡的制造方法，它包含下列步骤：制备半导体器件，它具有至少部分地用热固化树脂材料组成的第一密封部分密封的半导体芯片，并在半导体器件第一表面上具有电连接到半导体芯片的外部连接端子；制备外壳，此外壳由热塑树脂材料组成，且其上能够装载半导体器件；在外壳上装载半导体器件；以及用由热塑树脂材料组成的第二密封部分密封半导体器件以暴露外部连接端子，从而使半导体器件与外壳成一整体。

本发明还提供一种存储卡，包括：衬底，具有前表面和背表面；快速存储器芯片，安装在所述衬底的前表面之上；用于所述快速存储器芯片的控制器芯片，安装在所述衬底的前表面之上；多个外部连接端子，布置在所述衬底的背表面之上；第一密封部分，覆盖所述快速存储器芯片、所述控制器芯片、以及与所述快速存储器芯片和所述控制器芯片之一相邻的所述衬底的前表面的至少一部分；以及外壳，覆盖所述第一密封部分。其中，第二密封部分形成在所述衬底的背表面之上并覆盖所述衬底的背表面，使得所述外部连接端子被暴露；其中，所述第一密封部分由热固树脂材料制成；其中，所述外壳和所述第二密封部分由热塑树脂材料制成；其中，所述第二密封部分具有形成在相邻的所述外部连接端子之间的部分；以及其中，所述存储卡在所述存储卡的侧表面处具有外部可访问的机械操作部件。

附图说明

图1是透视图，示出了根据本发明一个实施方案的IC卡的外貌；