[发明专利]高频电子元件无效

专利信息
申请号: 200910126558.3 申请日: 2009-03-12
公开(公告)号: CN101533937A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 日浦滋;山崎宏明;池桥民雄 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01P1/12 分类号: H01P1/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 杨 谦;胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 高频 电子元件
【权利要求书】:

1、一种高频电子元件,其特征在于,包括:

硅基板;

在所述硅基板上彼此交叉地形成的高频信号线和接地线;以及

电介质膜,其在所述高频信号线和所述接地线交叉的部分,形成在所述高频信号线和所述接地线的至少一方上,且该电介质膜构成可变电容部,所述电介质膜为,所述高频信号线和所述接地线能够沿接触分离方向相对移位地被支撑。

2、根据权利要求1所述的高频电子元件,其特征在于:

所述可变电容部中的所述高频信号线通过在所述硅基板上形成的共面线与所述高频电子元件的外部相连,在所述高频信号线的一部分区域中,与其他区域相比,被形成为离开所述硅基板侧。

3、根据权利要求1所述的高频电子元件,其特征在于:

用于使所述高频信号线在所述硅基板上可动的静电力用电极配置在所述高频信号线的侧方,通过连接用绝缘体连接所述静电力用电极和所述高频信号线。

4、根据权利要求3所述的高频电子元件,其特征在于:

所述静电力用电极配置在所述高频信号线的侧方,在将通过连接用绝缘体连接所述静电力用电极和所述高频信号线而成的结构部作为单位结构部时,具有串联连接多个所述单位结构部而成的电容组部结构,所述单位结构部的所述高频信号线与所述硅基板侧的金属电极连接。

5、根据权利要求3所述的高频电子元件,其特征在于:

所述静电力用电极配置在所述高频信号线的侧方,在将通过连接用绝缘体连接所述静电力用电极和所述高频信号线而成的结构部作为单位结构部时,具有串联连接多个所述单位结构部而成的电容组部结构,所述单位结构部的所述高频信号线从所述硅基板侧拱起地形成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910126558.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top