[发明专利]半导体激光元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910126754.0 申请日: 2009-01-21
公开(公告)号: CN101499621A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 广山良治;井上大二朗;别所靖之;畑雅幸 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 激光 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体激光元件,其特征在于,包括:

基板;

在所述基板的表面上形成的、具有在与所述表面平行的第一方向 上延伸的光波导的半导体层;

形成在所述半导体层的表面上的第一电极层;和

形成在所述基板的背面上的第二电极层,

所述光波导与所述表面平行,且形成于在与所述第一方向交叉的 第二方向上从所述半导体激光元件的中央部偏向一侧的区域中,所述 第二方向与所述表面平行,

在所述半导体激光元件的上表面上形成有第一区域和第一凹部,

所述第一区域位于所述光波导的与所述一侧相反的一侧,与所述 光波导分开并与所述第一方向平行地延伸,并且所述第一区域形成为 不从所述第一凹部的所述第二方向的端部在所述光波导的方向伸出,

所述第一凹部在所述光波导的端面的延长线上,与所述光波导分 开并与所述第一区域交叉,并且在所述第二方向上延伸,

所述第一区域中的所述半导体层的厚度小于所述第一区域以外的 区域中的所述半导体层的厚度,

所述基板的背面位于所述基板的与表面相反的一侧。

2.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:

所述第一区域中的所述半导体层的厚度实质上是零。

3.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:

所述第一区域形成在所述基板和所述半导体层的至少任一方的结 晶缺陷多的区域中。

4.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:

所述第一电极层形成为与所述第一凹部分开。

5.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:

在所述基板的与表面相反的一侧的背面上形成有在所述第一方向 上延伸的第二凹部。

6.如权利要求5所述的半导体激光元件,其特征在于:

所述第二凹部设置在与所述第一区域相对的位置上。

7.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:

在所述基板的表面上的与所述第一区域相对的区域中,形成有与 所述第一方向平行延伸的第三凹部。

8.如权利要求7所述的半导体激光元件,其特征在于:

所述第三凹部的深度大于所述第一区域以外的区域中的所述半导 体层的厚度。

9.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:

所述基板和所述半导体层由氮化物类半导体构成。

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