[发明专利]半导体激光元件及其制造方法无效
申请号: | 200910126754.0 | 申请日: | 2009-01-21 |
公开(公告)号: | CN101499621A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 广山良治;井上大二朗;别所靖之;畑雅幸 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/02 | 分类号: | H01S5/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 激光 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体激光元件,其特征在于,包括:
基板;
在所述基板的表面上形成的、具有在与所述表面平行的第一方向 上延伸的光波导的半导体层;
形成在所述半导体层的表面上的第一电极层;和
形成在所述基板的背面上的第二电极层,
所述光波导与所述表面平行,且形成于在与所述第一方向交叉的 第二方向上从所述半导体激光元件的中央部偏向一侧的区域中,所述 第二方向与所述表面平行,
在所述半导体激光元件的上表面上形成有第一区域和第一凹部,
所述第一区域位于所述光波导的与所述一侧相反的一侧,与所述 光波导分开并与所述第一方向平行地延伸,并且所述第一区域形成为 不从所述第一凹部的所述第二方向的端部在所述光波导的方向伸出,
所述第一凹部在所述光波导的端面的延长线上,与所述光波导分 开并与所述第一区域交叉,并且在所述第二方向上延伸,
所述第一区域中的所述半导体层的厚度小于所述第一区域以外的 区域中的所述半导体层的厚度,
所述基板的背面位于所述基板的与表面相反的一侧。
2.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:
所述第一区域中的所述半导体层的厚度实质上是零。
3.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:
所述第一区域形成在所述基板和所述半导体层的至少任一方的结 晶缺陷多的区域中。
4.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:
所述第一电极层形成为与所述第一凹部分开。
5.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:
在所述基板的与表面相反的一侧的背面上形成有在所述第一方向 上延伸的第二凹部。
6.如权利要求5所述的半导体激光元件,其特征在于:
所述第二凹部设置在与所述第一区域相对的位置上。
7.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:
在所述基板的表面上的与所述第一区域相对的区域中,形成有与 所述第一方向平行延伸的第三凹部。
8.如权利要求7所述的半导体激光元件,其特征在于:
所述第三凹部的深度大于所述第一区域以外的区域中的所述半导 体层的厚度。
9.如权利要求1所述的半导体激光元件,其特征在于:
所述基板和所述半导体层由氮化物类半导体构成。
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