[发明专利]制造接触装置的方法与接触装置有效

专利信息
申请号: 200910126982.8 申请日: 2009-03-05
公开(公告)号: CN101533985A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 克劳斯·G·汤奇;雷纳·菲佛;沃夫冈·索尔 申请(专利权)人: 申克碳化技术股份有限公司
主分类号: H01R43/12 分类号: H01R43/12;H01R39/18;H01R39/36
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 刘延喜;王基才
地址: 德国霍伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 制造 接触 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造接触装置的方法,所述接触装置带有至少一个触头、至少 一根连接导线与至少一个减震元件,其特征在于,为了构成减震元件,在触头 的一个表面中加工一个第二凹座,并接着用一种弹性可凝固的灌注胶至少部分 填充凹座,其中,所述减震元件设计成用于避免可能出现的触头震动;在触头 中还加工至少一个第一凹座;

把连接导线仅仅插入第一凹座中;

用填充材料填充第一凹座;

把覆盖材料涂敷到填充材料上;以及

把灌注胶填入第二凹座中,并且通过灌注胶的凝固构成减震元件;并且

第二凹座是以方孔的形式构成的,并且,所述接触装置的所述表面的大部 分区域上形成了减震元件。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在一个工作步骤中加工凹座。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述第一、第二凹座中都 填有灌注胶。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二凹座具有一个扇形 横截面。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,覆盖材料与灌注胶是在一个 工作步骤中涂敷与填入的。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,在所述第二凹座中填有一定 量的灌注胶,并且灌注胶高出触头的接触端。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,灌注胶在其凝固前安装有一 个覆盖元件。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,灌注胶用作覆盖材料。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,使用硅胶作为灌注胶。

10.利用权利要求1至9中任一项所述方法制成的接触装置,具有至少一 个触头、至少一根连接导线与至少一个减震元件,其中,为了构成减震元件, 需要在触头的一个表面中加工一个第二凹座,并且用一种弹性可凝固的灌注胶 至少部分填充凹座,其中,所述减震元件设计成用于避免可能出现的触头震动; 并且,在触头中至少有一个第一凹座,连接导线仅仅安装在一个第一凹座中, 第一凹座用填充材料填充,在填充材料上涂敷有覆盖材料,其中涂敷并凝固在 第二凹座中的灌注胶构成减震元件,并且,所述接触装置的所述表面的大部分 区域上形成了减震元件。

11.根据权利要求10所述的接触装置,其特征在于,第一凹座位于触头的 侧面,第二凹座位于触头的接触端上。

12.根据权利要求11所述的接触装置,其特征在于,接触装置具有多个触 头。

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