[发明专利]薄膜部件取出装置有效

专利信息
申请号: 200910127020.4 申请日: 2009-03-10
公开(公告)号: CN101655676A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 丹友弥;尾崎功;古尾谷贤;井上兼之 申请(专利权)人: 富士施乐株式会社
主分类号: G03G15/00 分类号: G03G15/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 部件 取出 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及薄膜部件取出装置。

背景技术

作为将所谓的胶片或薄片等的薄膜部件一张张地分离并取出的 薄膜部件取出装置,已知下述专利文献1~3所述的技术。

在作为专利文献1的特开平10-203660号公报中,记载了下述 技术:首先,以使吸附体(3a、3b)与层叠的软质薄片接触的状态保 持一定时间,将薄片加热,降低薄片间的粘接力,使其容易剥离,然 后,利用吸附体(3a、3b)吸附软质薄片,使之上浮,从气体喷嘴(5) 向薄片间的交界部分喷射气体而使之分离,然后,对于即使喷气也未 分离的薄片,通过使一侧的吸附体(3a)向另一侧的吸附体(3b)靠 近而使薄片弯曲并分离。因此,在专利文献1所述的技术中,在上浮 而取出的薄片的下表面吸附有薄片的情况下,在上浮的状态下喷射气 体或使之弯曲而使下侧的薄片下落,通过之后的吸附动作,将因下落 时的气流或弯曲时的变形或力的波动而姿态或下落位置容易不稳定 的薄片取出。

在作为专利文献2的特开2002-252441号公报中记载了下述技 术:在层叠未形成切口等的电路基板(P)的状态下,以使吸附部(13a、 13b)与装载在最上部的电路基板(P)接触的状态下进行气体的吸 引,并且使吸附部(13a、13b)相互接近·分离的电动机(M)旋转, 使吸附部(13a、13b)相互接近而使最上部的电路基板(P)从下侧 的电路基板分离,通过使移动机构11上升而将最上部的电路基板(P) 取出。

在作为专利文献3的特开2002-128297号公报中记载了下述技 术:对于收容未形成切口等的光聚合板(102)的存储盒(208),在 利用多个吸盘(124)吸附光聚合板(102)并将其提起时,使光聚合 板(102)的周缘钩挂在形成于存储盒(208)的周缘部的分开板(66) 上而进行弯曲,使其与下方的光聚合板(102)分离而将其提起。并 且,在光聚合板(102)弯曲时,吸附周缘部的吸盘(124)从光聚合 板(102)分离。

另外,在专利文献3所述的技术中,在进行相对于存储盒(208) 的底板(212)的吸盘位置的初始设定的情况下,首先,相对于空状 态的存储盒(208),使吸盘(124)以一定速度下降直至接触传感器 (70)与底板(212)接触。然后,一边利用吸盘(124)进行吸引, 一边使之下降一定量(0.1mm),读入压力,反复进行下降与压力读 入,直至读入的压力达到规定值,如果所有的吸盘(124)变为与底 板(212)接触吸附的状态,则判断其与底板(212)接触,根据其位 置进行取出光聚合板(102)的控制。

专利文献1:特开平10-203660号公报(“0022”~“0024”,图3)

专利文献2:特开平2002-252441号公报(“0017”~“0018”, 图3~图5)

专利文献3:特开平2002-128297号公报(“0059”~“0060”, “0079”~“0125”图5、图7~图12)

发明内容

本发明的技术课题为,其与现有的结构相比,可以将不易分开 的形成切口的薄膜部件一张张地分离,并将其取出。

为了解决前述技术课题,技术方案1所述的发明的薄膜部件取 出装置的特征在于,具有:

收容部,其装载并收容多张形成有切口的薄膜部件;

多个吸引部,其被支撑为可以相对于被装载在前述收容部中的 多个前述薄膜部件之中位于最上面的前述薄膜部件接触·分离,并且 该多个吸引部在前端形成吸附口;

气体吸引装置,其从前述各吸附口吸入气体;

分开方向移动部件,其使前述吸引部向使前述薄膜部件被彼此 分开的方向移动;

接触分离方向移动部件,其使前述吸引部向相对于被装载的前 述薄膜部件接触·分离的接触分离方向移动;

装载部件,其可在前述收容部内升降地被支撑,并且将前述多 张薄膜部件装载在上面,该装载部件形成在与前述吸引部的重力方向 下方相对应的位置处,并且具有可以使外部气体自由流动的气流自由 部;

压力检测部件,其检测从前述吸附口吸入的气体的压力;

空盒检测单元,其根据前述压力检测部件的检测结果,判别是 否存在装载在前述装载部件上的前述薄膜部件;

装载升降部件,其使前述装载部件在前述收容部内升降;

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