[发明专利]基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如在半导体晶片或FPD(平板显示器)基板等 基板上形成例如抗蚀剂等的处理膜的基板处理装置。

背景技术

一般情况下，在半导体元器件的制造中，为了在例如半导体晶片 和FPD基板这样的基板上涂敷感光剂，对掩膜图形进行曝光处理然后 形成电路图形，使用了光刻技术。在该光刻技术中，使用旋涂法在晶 片上涂敷抗蚀剂，按照规定的电路图形对由此形成的抗蚀剂膜进行曝 光，并对该曝光图形进行显像处理，由此在抗蚀剂膜上形成电路图形。

一般情况下，在旋涂法中，为了接受飞散的抗蚀剂，在由外罩和 内罩构成的涂料器罩内使晶片等基板旋转。

此外，为了防止从基板的边缘部分飞散的抗蚀剂变成雾状，在罩 的上方飞舞，而附着在周围的装置或仪器上产生污染，从罩的底部进 行排气。

此外，在采用使基板高速旋转的抗蚀剂涂敷装置的情况下，为了 抑制基板周边部的抗蚀剂膜隆起的现象，采用一种在外罩与内罩之间 配置控制晶片附近气流的气流控制板的构造(例如，特开2001-189266 号公报)。

出于回收液雾的目的，现有的罩排气设定排出(供给)抗蚀剂和 清洗液时的排气压力。此外，多个抗蚀剂涂敷装置的排气部与工厂的 排气系统连接，气体被向工厂外排出。

但是，存在以下问题，即随着处理能力的提高，需要增加涂料器 罩的安装数量，这样排气量就会相应地增加，工厂的排气容量变得紧 张。为了解决这个问题，考虑降低排气量，但是，为了达到防止排出 抗蚀剂和清洗液时的液雾的目的，却不能降低排气量。

发明内容

发明的目的在于提供一种既能形成均一性高的处理膜，同时能够 防止液雾，并且能够提高工厂的排气效率的基板处理装置。

本发明提供一种基板处理装置，它是一种向旋转的被处理基板的 表面供给处理液，使处理液扩展后形成处理膜的基板处理装置，它具 备在水平姿势下保持被处理基板的保持单元、使被处理基板在水平面 内旋转的旋转机构、向被处理基板的表面供给处理液的处理液供给喷 嘴、以及收纳前述保持单元并且在底部与排气装置连接的处理罩，前 述处理罩包括：具有包围由前述保持单元所保持的上述被处理基板的 外侧的外侧壁部的外罩、具有位于被处理基板的外周部下方的内侧壁 部的内罩、外周部被固定在前述外罩的外侧壁部的内周面上，同时内 周部位于与被处理基板的外周边缘之间保持间隙的位置，并且，具有 连通前述外罩的上部与前述内罩的外侧的多个通气孔的中间罩、开闭 前述中间罩的通气孔的开闭部件、以及开闭移动前述开闭部件的开闭 移动机构，在向被处理基板供给处理液时，利用前述开闭部件封闭前 述通气孔，阻断气流通过前述通气孔，在处理液供给后的处理膜形成 时，开放前述通气孔，容许气流通过前述通气孔。

在此情况下，前述通气孔最好以相等的间隔设置成同心圆形状。

在本发明中，前述外罩包括具有构成前述外侧壁部的一部分的可 动外侧壁部的上部罩体，前述开闭部件具有外周部被固定在上述上部 罩体的可动外侧壁部的内周面上，内周部可抵接在上述中间罩中的相 比通气孔的内周侧面上的环形圆板状部件，前述开闭移动机构具有升 降移动前述上部罩体的升降机构。在此情况下，对于前述开闭部件， 只要其内周部能够抵接前述中间罩中的相比通气孔的内周侧面，其设 置方式并无限定，但是最好在其内周部安装能够与前述中间罩的上面 接触的可挠性密封部件。

在本发明中，前述开闭部件具有能够开闭各个通气孔的上端开口 部的多个棒状部件和连结各个棒状部件的连结部件，前述开闭移动机 构具有升降前述连结部件的升降机构。在此情况下，前述棒状部件优 选下端封闭部具有能够插入上述通气孔内的狭小圆锥面。

在本发明中，前述外罩具有连通前述通气孔与前述外罩的外方一 侧并且在与外侧壁部之间设置环状进气口的外装罩体，前述开闭部件 具有能够开闭前述环状进气口的环状部件，前述开闭移动机构具有升 降移动前述环状部件的升降机构。

在本发明中，前述多个通气孔既可以形成相同的圆形，也可以形 成相同的椭圆形。