[发明专利]压电式微型扬声器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910127339.7 申请日: 2009-03-10
公开(公告)号: CN101686423A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 郑锡涣;金东均;郑秉吉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04R17/00 分类号: H04R17/00;H04R31/00;H01L41/09;H01L41/22
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 韩明星;马翠平
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 压电 式微 扬声器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种压电式微型扬声器,所述压电式微型扬声器包括:

压电板,根据施加到压电板的电压变形;

振动膜,因压电板的变形而振动并包括第一区域和第二区域;

第一电极,形成在压电板上;

第二电极,形成在第一区域上;以及

聚合物层,形成在第一电极或第二电极上,

其中,聚合物层具有比压电板的杨氏模量小的杨氏模量,

其中,第一区域由杨氏模量与压电板的材料的杨氏模量基本相同的材料 形成,第二区域由与聚合物层相同的材料形成。

2.如权利要求1所述的压电式微型扬声器,其中,第一区域被限定为在 压电板正下方的区域,第二区域被限定为除了第一区域外的整个或一部分的 振动膜。

3.如权利要求1所述的压电式微型扬声器,其中,压电板和第一区域的 杨氏模量为50Gpa至500Gpa,第二区域的杨氏模量为100Mpa至5Gpa。

4.如权利要求1所述的压电式微型扬声器,其中,压电板由氮化铝AlN 层或氧化锌ZnO层形成。

5.一种制造压电式微型扬声器的方法,包括如下步骤:

在基底上通过沉积绝缘层来形成振动膜;

在振动膜上通过沉积并蚀刻金属层来形成下电极,在下电极上通过沉积 并蚀刻压电层来形成压电板,并在压电板上通过沉积并蚀刻金属层来形成上 电极;

蚀刻并去除振动膜的一部分;

在包括从中去除了振动膜的一部分的区域的基底上形成杨氏模量小于压 电板的杨氏模量的聚合物层。

6.如权利要求5所述的方法,其中,形成聚合物层的步骤包括通过选择 性地蚀刻沉积在上电极上的聚合物层来暴露上电极。

7.如权利要求5所述的方法,其中,从除了在压电板正下方的区域外的 其余区域选择振动膜的去除的部分。

8.一种制造压电式微型扬声器的方法,包括如下步骤:

在基底上形成蚀刻停止层,并通过在基底上沉积绝缘层来在基底上形成 振动膜;

在振动膜上通过沉积并蚀刻金属层来形成下电极,在下电极上通过沉积 并蚀刻压电层来形成压电板,并在压电板上通过沉积并蚀刻金属层来形成上 电极;

形成杨氏模量小于压电板的杨氏模量的聚合物层;

通过从基底的下侧蚀刻基底的一部分来释放振动膜;

去除振动膜的暴露于基底的下侧的一部分;

去除蚀刻停止层。

9.如权利要求8所述的方法,其中,形成聚合物层的步骤包括通过选择 性地蚀刻沉积在上电极上的聚合物层来暴露上电极。

10.如权利要求8所述的方法,其中,仅在压电板正下方形成蚀刻停止 层。

11.一种制造压电式微型扬声器的方法,包括如下步骤:

通过在基底上沉积绝缘层来在基底上形成振动膜;

在振动膜上通过沉积并蚀刻金属层来形成下电极,在下电极上通过沉积 并蚀刻压电层来形成压电板,并在压电板上通过沉积并蚀刻金属层来形成上 电极;

通过从基底的下侧蚀刻基底的一部分来释放振动膜;

通过基底的蚀刻的部分在释放的振动膜上沉积杨氏模量小于压电板的杨 氏模量的聚合物层;

去除振动膜的一部分。

12.如权利要求11所述的方法,其中,从除了在压电板正下方的区域外 的其余区域选择振动膜的去除的部分。

13.如权利要求11所述的方法,还包括:

选择性地去除通过基底的蚀刻的部分沉积的聚合物层。

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