[发明专利]整合风扇的主机板

说明书

技术领域

本发明涉及一种主机板，且特别涉及一种整合风扇的主机板。

背景技术

近年来，随着电脑科技的突飞猛进，电脑的运作速度不断提升，电脑机体内部的电子元件的发热功率亦不断地向上提升。以笔记本电脑(notebook，NB)为例，由于笔记本电脑的工作芯片具有高运算速度，因此工作芯片会产生较大的发热量。为能有效地对例如是中央处理单元(center processing unit，CPU)的工作芯片进行散热，以使其能处于正常的工作状态，现有技术通常会在工作芯片上方通过热导管，利用其所具备的高热传导特性，将工作芯片所产生的热量传递到散热鳍片上，再将风扇所产生的主动气流冲击散热鳍片，而达到冷却工作芯片的目的。

然而，由于目前市面上的笔记本电脑均朝向轻薄化的趋势发展，因此体积较大的风扇并不易装配于内部空间有限的笔记本电脑中。

发明内容

本发明提供一种整合风扇的主机板，以缩减风扇的体积并减少整体高度。

本发明提出一种整合风扇的主机板，包括电路板、定子与扇叶组。电路板具有至少一通孔。定子配设在电路板上。扇叶组可转动地安装于定子，其中定子驱动扇叶组转动时，所形成的气流通过通孔。

在本发明的一实施例中，主机板还包括风扇控制单元，配设在电路板上并电性连接于定子。此外，风扇控制单元可包括二极管与电阻。另外，电路板可包括线路，电性连接定子与风扇控制单元。

在本发明的一实施例中，主机板还包括轴承，定子包括多个定子线圈，这些定子线圈配设在轴承周围。此外，主机板还可包括转轴，套设于轴承内。扇叶组可包括毂壳、多个叶片与多个磁铁。毂壳罩覆定子并安装于转轴，这些叶片连接于毂壳的外侧，这些磁铁配设在毂壳的内侧并且对应于这些定子线圈位置。此外，主机板可包括霍尔元件与风扇控制单元，风扇控制单元配设在电路板上并电性连接于定子，霍尔元件配设在承载区并经由电路板电性连接于风扇控制单元，以传送对应于扇叶组转速的一电压值至风扇控制单元。

在本发明的一实施例中，电路板包括至少一连接部邻设于通孔。

在本发明的一实施例中，扇叶组为离心式扇叶组。

在本发明的一实施例中，主机板还包括导流壳体，固接于电路板，并罩覆扇叶组。导流壳体可具有多个卡扣件，用以扣持于电路板，亦可定位于机壳内部，在组装时固定在扇叶组的相对位置。此外，导流壳体可具有入风孔，入风孔的位置对应于扇叶组。

在本发明的一实施例中，主机板具有中央处理器连接器、芯片组与内存模块连接器，中央处理器连接器、芯片组与内存模块连接器配置在电路板上，且中央处理器连接器与内存模块连接器电性连接至芯片组。此外，主机板可包括至少一输入输出装置，电性连接至芯片组。

基于上述，本发明的主机板将风扇的元件整合于电路板上并且利用电路板的通孔作为入风口，能够缩小风扇体积，以减少主机板的高度，并且还能够节省零件成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施例的一种主机板的局部示意图。

图2是图1的扇叶组、定子与部分的主机板的剖面示意图。

图3是本发明的另一实施例的一种主机板的局部示意图。

图4是本发明的另一实施例中扇叶组、定子与部分主机板的剖面示意图。

图5是本发明的一实施例的一种导流壳体的示意图。

图6是图5的导流壳体固定于图1的主机板的示意图。

图7是本发明的另一实施例的导流壳体固定于一主机板的局部示意图。

图8是本发明的再一实施例的主机板的局部示意图。

图9是图8的主机板与装配于主机板的一机壳的侧面示意图。

具体实施方式

图1是本发明的一实施例的一种主机板的局部示意图，图2是图1的扇叶组、定子与部分的主机板的剖面示意图。请参照图1与图2，一种整合风扇的主机板100包括一电路板110、一定子120与一扇叶组130。电路板110具有至少一通孔H1及一承载区112。本实施例中承载区112受到三个通孔H1包围，并且电路板110还可具有三个连接部114，这些连接部114连接于承载区112与通孔H1外的电路板110之间。