[发明专利]半导体器件的引线框及封装

说明书

技术领域

本发明涉及用于半导体器件的引线框及封装，其中半导体芯片安装在包括用模制树脂密封的引线框的封装基座上。 

背景技术

常规地，诸如硅麦克风及压力传感器的半导体器件设计为使得将诸如麦克风芯片的半导体芯片封装到预模制类型的中空封装中，引线框用模制树脂预先密封在该中空封装中。封装到预模制类型封装中的各种类型的常规已知半导体器件已被开发并且在诸如专利文献1-6的各种文件中公开。 

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2007-66967 

专利文献2：日本未审查专利申请公开No.H08-255862 

专利文献3：日本未审查专利申请公开No.2000-353759 

专利文献4：日本未审查专利申请公开No.2005-5353 

专利文献5：日本未审查专利申请公开No.2005-26425 

专利文献6：美国专利No.6,781,231 

专利文献1教导了一种采用预模制类型封装的半导体器件，其中半导体芯片安装在设置在引线框的中心处的屏蔽板(或者台)上；模制树脂一体形成以覆盖屏蔽板的背侧及屏蔽板的周围区域；并且从屏蔽板延伸的互连引线的居间部分暴露在从屏蔽板突出的模制树脂的外围壁的上表面上。模制树脂由杯形金属覆盖件封闭，覆盖件的外围部结合到模制树脂的外围壁以便形成围绕半导体芯片的内部空间。金属覆盖件电连接到互连引线的暴露部分。 

以上，互连引线的远端与设置在屏蔽板外部的引线的远端一起在模制树脂的背侧上露出。互连引线和引线的远端连接到其上安装有半导体器件的外部基板的电路。 

专利文献2至5教导了利用预模制类型封装的其它类型的半导体器件。 

专利文献6教导了一种半导体器件，其中半导体芯片(例如，麦克风芯片)安装到平板形电路基板的表面上，该半导体器件装配有金属壳(或者金属覆盖件)。 

专利文献1的半导体器件设计为使得引线框的屏蔽板和金属覆盖件与互连引线的暴露部分连接到一起以便用金属围绕半导体芯片，从而改善屏蔽特性。具有简单结构的该半导体器件，其中引线框与模制树脂一体整合，可以以低成本地制造。然而，这需要复杂的弯折工艺，其中互连引线部分地向上弯曲以便将互连引线的居间部分暴露在模制树脂的外围壁的上表面上，然后，互连引线的远端向下弯曲并且暴露在模制树脂的背侧上。 

专利文献6的半导体器件存在这样的缺点，其平板形封装基座可能会使用于半导体芯片的管芯结合的结合剂朝引线的内部端部溢出。为此，有必要保证芯片安装区域和引线内部端部之间的适当的距离，从而防止结合剂朝引线的内部端部溢出。这样使得难以制造小尺寸的半导体器件。 

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于实现小尺寸简单结构的半导体器件的引线框和封装，从而降低制造成本。 

本发明的第一个方面，引线框中使用的平板框架材料包括主框；多个互连臂；屏蔽板，放置在主框内部并且通过多个互连臂与主框互连；多个弯曲部，从主框向外弯曲以便在主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从多个凹进向内延伸并与多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到支撑臂的远端并邻近屏蔽板。 

平板框架材料经受压制加工以便使屏蔽板与主框相比位置降低，其中互连臂和支撑臂经受弯曲，从而容易生产三维结构化的引线框。与常规已知的其中互连臂重复弯曲的引线框相比，本发明的引线框设计为使得互连臂从主框到屏蔽板向下弯曲。这样便可以形成具有相对大的尺寸的主框甚至不管引线框依据主框的尺寸的减小的轮廓结构。也就是说，可以增加用于将半导体芯片安装在屏蔽板上的安装区域并且增加半导体封装内部体积而同时减小引线框的轮廓结构。压制加工被实施以使屏蔽板位置降低同时保持平面中主框的位置；这样便可以采用用于与引线框封闭内部空间的平板形覆盖件。引线框用模制树脂密封并且然后在主框的弯曲部处经受切割，从而将由支撑臂 支撑的端子从主框隔离。