[发明专利]键开关用片以及键开关模块无效

专利信息
申请号: 200910128033.3 申请日: 2009-03-17
公开(公告)号: CN101546667A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 大角吉正 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;H01H13/705;H01H13/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 开关 以及 模块
【权利要求书】:

1.一种键开关用片,在基材片的背面具有粘着层,该粘着层与圆顶状的触点弹簧的顶点部分粘接而保持触点弹簧,其特征在于,

与触点弹簧的顶点部分粘接的区域的所述粘着层的厚度比其周围区域的粘着层的厚度厚。

2.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,使触点弹簧的顶点部分粘接在用于保持触点弹簧的所述粘着层上而对触点弹簧进行保持。

3.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,在所述周围区域不存在粘着层。

4.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,在所述周围区域的外侧区域形成有比所述周围区域的粘着层的厚度厚的粘着层。

5.如权利要求4所述的键开关用片,其特征在于,所述粘着层以在基材片的背面同时形成的方式形成。

6.如权利要求1~4中任一项所述的键开关用片,其特征在于,形成于所述基材片背面的粘着层使用网版印刷法、凹版印刷法或者滚涂法在基材片的背面涂敷粘着剂而形成。

7.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。

8.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域的直径为触点弹簧直径的0.5倍以下。

9.一种键开关模块用基板,通过粘着剂或粘接剂在基板片的背面粘接圆顶状的触点弹簧的顶点部分,通过粘着剂或粘接剂将所述基材片的背面粘接在基板上,该基板形成有利用触点弹簧切换成导通状态或绝缘状态的第一固定触点和第二固定触点,使所述触点弹簧与第一固定触点和第二固定触点相对向,其特征在于,

所述触点弹簧的顶点部分与所述基材片粘接的区域的所述粘着剂或粘接剂的层的厚度比其周围区域的粘着剂或粘接剂的层的厚度厚,

所述基材片与所述基板粘接的区域的所述粘着剂或粘接剂的层的厚度比所述周围区域的粘着层或粘接剂的层的厚度厚。

10.如权利要求9所述的键开关模块用基板,其特征在于,涂敷在所述周围区域外侧的粘着剂或粘接剂中的一部分与所述触点弹簧的外周部分粘接,剩余的一部分或全部与所述基板粘接。

11.如权利要求9所述的键开关模块用基板,其特征在于,制作通过粘着剂或粘接剂将所述触点弹簧的顶点部分粘接在所述基材片的背面而将触点弹簧固定在基材片上的键开关用片,通过利用粘着剂或粘接剂将所述键开关用片的背面粘接在所述基板上,将所述触点弹簧夹入所述基板与所述基材片之间。

12.如权利要求9所述的键开关模块用基板,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着剂或粘接剂的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。

13.如权利要求9所述的键开关模块用基板,其特征在于,与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域的直径为触点弹簧直径的0.5倍以下。

14.一种键开关用片,在基材片的背面具有粘着层,该粘着层与圆顶状的触点弹簧的顶点部分粘接而保持触点弹簧,其特征在于,

在与触点弹簧的顶点部分粘接的区域形成的粘着层的周围形成有不存在粘着层的区域,在该不存在粘着层的区域的外侧区域形成有粘着层,

在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的材质与在不存在粘着层的区域的外侧的所述区域形成的粘着层的材质相同。

15.如权利要求14所述的键开关用片,其特征在于,在用于保持触点弹簧的所述粘着层粘接触点弹簧的顶点部分而保持触点弹簧。

16.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,在所述基材片的背面形成的粘着层不论形成位置如何都具有均匀的厚度。

17.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度比在不存在粘着层的区域的外侧的所述区域形成的粘着层的厚度厚。

18.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。

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