[发明专利]空调装置无效
申请号: | 200910128208.0 | 申请日: | 2009-03-18 |
公开(公告)号: | CN101545656A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 牧野正纯;小林贤二;铃木大辅;古贺诚一;小仓信博;林贵一;薄井宏明 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | F24F1/00 | 分类号: | F24F1/00;F24F13/22;F24F11/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空调 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有接收排出水的排水盘的空调装置。
背景技术
公知的空调装置一般具有热交换器、接收从该热交换器流下的排出水的 排水盘以及抽取并排出积存在该排水盘中的排出水的排水泵。在这种空调装 置中,积存在排水盘中的排出水中有时产生半固态形状的黏液(以下称为粘 液),该粘液有可能堵塞排水泵或排水管。
为了消除这种问题,以往提出有如下方案:在排水盘配置含有抑制产生 粘液的抗菌剂的抗菌剂单元(例如,参照专利文件1)。
专利文件1:(日本)特开2006-194491号公报
然而,在现有结构中,由于采用了使抗菌剂混合到排出水中并以化学方 式来抑制产生粘液的结构,因此,如果抗菌剂单元中含有的抗菌剂被用尽, 则效果消失,结果导致存在难以持续地抑制产生粘液的问题。
发明内容
本发明的目的是解决上述现有技术中存在的课题,并且提供一种能够恒 久地抑制在排出水或排水盘产生粘液的空调装置。
本发明的空调装置,具有热交换器、接收从该热交换器流下的排出水的 排水盘以及抽取并排出积存在该排水盘中的排出水的排水泵,该空调装置的 特征在于,具有用于控制所述排水泵的动作的电极式水位传感器,在该水位 传感器的电极附近配置金属体,该金属体含有具备抗菌作用的规定种类的金 属离子,使经由所述排出水在所述电极之间流动的电流的一部分,在该电极 和所述金属体之间流动,使所述金属离子溶出到所述排出水中。
根据该结构,通过在水位传感器的电极附近配置含有具备抗菌作用的规 定种类的金属离子的金属体,由于电流经由排出水从电极流到金属体,该金 属体的金属离子化被促进,因此,该金属离子扩散到排出水中。由此,能够 抑制杂菌在排出水中繁殖,并且恒久地抑制在排出水或排水盘产生粘液。
在该结构中,也可构成为所述水位传感器具有共用电极以及与该共用电 极相对配置的下限检测电极和上限检测电极,在这些共用电极和下限检测电 极的下方配置所述金属体。
而且,所述金属体也可以构成为,其配置在该金属体和所述下限检测电 极之间的距离与该下限检测电极和所述共用电极之间的距离大致相同的位 置。
另外,所述金属体也可以构成为,将银离子、锌离子或铜离子中的任一 种作为所述规定种类的金属离子溶出。
根据本发明,通过在水位传感器的电极附近配置含有具备抗菌作用的规 定种类的金属离子的金属体,由于电流经由排出水从电极流到金属体,该金 属体的金属离子化被促进,因此该金属离子扩散到排出水中。由此,能够抑 制杂菌在排出水中繁殖,并且恒久地抑制在排出水或排水盘产生粘液。
附图说明
图1是表示本发明的空调装置的一实施方式的剖视图;
图2是表示该空调装置的一实施方式的仰视图;
图3是表示排水盘上的设备配置的结构图;
图4是表示电极之间的电流的流线的图;
图5是表示水位传感器的电极和银体之间的配置关系的结构图;
图6是用于说明电极和银体的反应的示意图。
附图标记说明
1 空调装置
12 排水泵
12A 吸入口
13 排水口
16 热交换器
19 排水管
19A 立起部
22 排水盘
24 排水泵控制机构
30 水位传感器
31 共用电极
32 下限检测电极
33 上限检测电极
42 螺栓
43 金属安装件
50 银体(金属体)
51 台座
51A 凹部
r1 距离
r2 距离
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的一实施方式进行说明。图1是表示空调装置 本体和装饰面板的剖视图,图2是表示空调装置本体的仰视图。
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