[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200910128235.8 | 申请日: | 2009-03-18 |
公开(公告)号: | CN101615567A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 井上一树;大桥泰彦;泽岛隼 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/311;H01L21/306;H01L21/3213;B08B3/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置,所述基板处理装置用于处理例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用玻璃基板、FED(Field EmissionDisplay:场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板等的基板。
背景技术
在半导体装置或者液晶显示装置的制造工序中,为了利用处理液对半导体晶片或者液晶显示板用玻璃基板等基板实施处理,往往使用一张一张地处理基板的单张式的基板处理装置。在这种基板处理装置中,为了降低处理液的消耗量,存在这样的机构:回收基板处理使用后的处理液,将该回收的处理液再利用于以后的处理中。
能够单独回收多种处理液的结构的基板处理装置例如在US2008078428中被公开。该基板处理装置具有:旋转卡盘,一边将基板保持为大致水平,一边使该基板旋转;处理杯部,用于容置该旋转卡盘。处理杯部具有能够分别独立地升降的三个结构构件(第一~第三结构构件)。
第一结构构件一体地具有:底部,包围旋转卡盘的周围,且俯视呈圆环状;第一引导部,从该底部立起。第一引导部朝向中心侧(靠近基板的旋转轴线的方向)向斜上方延伸。在底部,在第一引导部内侧形成有废液槽,该废液槽用于废弃基板处理使用后的处理液等;而且在底部第一引导部的外侧形成有同心双层环状的内侧回收槽及外侧回收槽,所述内侧回收槽及外侧回收槽包围该废液槽,用于回收基板处理使用后的处理液。在废液槽上连接有用于向废液处理设备引导处理液的废液管,各回收槽连接有用于向回收处理设备引导处理液的回收管。
第二结构构件一体地具有:第二引导部,位于第一引导部的外侧;圆筒状的处理液分离壁,连接在第二引导部上,并位于该第二引导部的外侧。第二引导部具有:圆筒状的下端部,位于内侧回收槽上;上端部,从该下端部 的上端朝向中心侧(靠近基板的旋转轴线的方向)向斜上方延伸。第二引导部设置为与第一结构构件的第一引导部在上下方向上重叠,在第一结构构件和第二结构构件最接近的状态下,与第一引导部保持极微小间隙,接近第一引导部。处理液分离壁连接在上端部的外周边部上,呈圆筒状。并且,处理液分离壁位于外侧回收槽上,在第一结构构件和第二结构构件最接近的状态下,容置在外侧回收槽中,使得与外侧回收槽(外侧的回收槽)的内壁及底部和外结构构件的内壁之间保持间隙并接近。
第三结构构件具有位于第二引导部外侧的第三引导部。第三引导部具有:下端部,位于外侧回收槽上;上端部,从该下端部的上端朝向中心侧(靠近基板的旋转轴线的方向)向斜上方延伸。第三引导部设置为与第二结构构件的第二引导部在上下方向上重叠,在第二结构构件和第三结构构件最接近的状态下,与第二引导部保持极微小间隙,接近第二引导部。
在第一结构构件上结合有包括例如滚珠螺杆机构等的第一升降驱动机构,在第二结构构件上结合有包括例如滚珠螺杆等的第二升降驱动机构,在第三结构构件上结合有包括例如滚珠螺杆等的第三升降驱动机构。通过第一~第三升降驱动机构能够使三个结构构件单独地升降。
在这种结构的基板处理装置中,能够使第一~第三引导部的各上端部位于基板的上方,成为通过第一引导部接收处理液的状态。另外,通过使第一引导部的上端位于基板的下方,并且使第二及第三引导部的各上端部位于基板的上方,成为通过第二引导部接收处理液的状态(第一回收状态)。在该第一回收状态下,在第一引导部的上端部和第二引导部的上端部之间形成与基板的周边部相向的第一回收口。从第一回收口进入的处理液通过第二引导构件的引导,回收到内侧回收槽中。
更进一步,使第一及第二引导部的各上端部位于基板的下方,并且使第三引导部的上端部位于基板的上方,成为通过该第三引导部接受来自基板的处理液的状态(第二回收状态)。在该第二回收状态下,在第二引导部的上端部和第三引导部的上端部之间形成与基板的周边部相向的第二回收口。从第二回收口进入的处理液通过第三引导部的引导,回收到外侧回收槽中。
一边通过旋转卡盘使基板旋转,一边向基板的表面供给第一药液,由此能够对基板的表面实施利用第一药液进行的处理。供给到基板表面的第一药 液受到基板的旋转所产生的离心力,从基板的周边部向侧方飞散。此时,如果预先使第一回收口与基板的周边部相向,则能够回收从基板的周边部飞散的第一药液。另外,与此相同,在向基板的表面供给第二药液时,如果预先使第二回收口与基板的周边部相向,则能够回收从基板飞散的第二药液。这样,能够分离第一及第二药液,将其回收。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造